今日最值得关注的变化
SK Hynix 2Q26 DRAM ASP 环比
+40%
汇丰预测 · 2026-06-25
SK Hynix 2Q26 NAND ASP 环比
+50%
汇丰预测 · 2026-06-25
三星电机 MLCC ASP 2027E 增幅
+71%
花旗预测 · 2026-06-25
高容 MLCC 现货（年初至今）
+3-5×
华强北渠道 · 5月以来翻倍
钽锭价格（过去半年）
+158%
天风证券 · 2026-06-25
磷化铟有效产能缺口（2026E）
>70%
天风/浙商 · 供需缺口短期难弥合
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1MLCC现货再次加速 — 华强北高容MLCC现货年初至今涨3-5倍，5月以来翻倍，部分规格"一天一价"；申万宏源判断年中或二次涨价，产能缺口延续至2027年以后。实际交付量仅覆盖需求的10-20%。
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2SK Hynix 2Q26超预期，HBM定价升级 — 汇丰预计2Q26营运利润KRW66万亿（环比+76%，同比+618%），DRAM/NAND ASP环比+40%/+50%；HBM3E 12H涨价落地，HBM4溢价40-50%；TP上调至KRW400万。
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3三星电机MLCC+FC-BGA双超预期 — 花旗测算MLCC ASP 2026E/27E分别+30%/+71%；FC-BGA需求超供给50%（CEO股东大会披露）；TP上调至W3,000,000。
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4磷化铟扩产加速但缺口仍大 — 英伟达20亿美元投资的Coherent德州6英寸InP工厂扩建奠基（6/16），但2026年全球有效产能缺口仍超70%；1.6T光模块出货量预计2026年实现10倍增长。
🔑 今日核心判断
AI通胀已进入第二轮共振期：存储（HBM/DRAM/NAND）价格上行兑现，被动元件（MLCC/钽电容）供需缺口持续，算力金属（钽/锡/磷化铟）供给约束强化。全产业链从"硬件核心"向"上游材料"扩散的逻辑正在加速验证。
今日各品类涨价幅度概览
注：MLCC现货涨幅为华强北渠道报价，非原厂官方价；钽锭为年初至今涨幅，已从3月高点小幅回落。
外资券商
汇丰银行
SK Hynix (000660 KP)：2Q26业绩前瞻——又一个强劲季度
SK海力士确立全球AI存储龙头地位，DRAM/NAND/HBM三线联动超预期；上调目标价至KRW400万，偏好SK海力士（优于三星）。
- 2Q26营运利润：KRW 66万亿（环比 +76%，同比 +618%）；营收KRW82万亿（环比+56%，同比+269%）
- ASP量化：DRAM ASP环比 +40%，NAND ASP环比 +50%；NAND利润率从4Q25的30%升至2Q26的 65%（321层工艺升级良率提升）
- HBM定价升级：HBM3E 12H涨价预期正式落地；HBM4溢价预期 40-50%，推动2027E ASP同比+35%；HBM市占率 50-60%，锁定定价主导权
- 3Q26前景：营运利润进一步升至KRW84万亿（同比+327%）；2027E营运利润KRW 452万亿（+59% YoY），营收KRW556万亿
- 需求端：eSSD及CMX（上下文内存存储）需求旺盛；Agentic AI推动通用服务器与手机SO-CAMM2需求同步放量
SK Hynix 季度营运利润预测（KRW万亿）
4Q25-1Q26为实际值，2Q26E起为汇丰预测；HBM4量产溢价是2H26-27E的核心驱动
SK Hynix HBM3E vs 通用DRAM ASP趋势（4Q25=100）
HBM4附加40-50%溢价叠加12H封装升级，使HBM ASP曲线斜率明显高于通用DRAM
💡 预期差
市场此前担忧HBM需求因AI资本开支节奏放缓而承压；汇丰数据显示原厂供给瓶颈（HBM对晶圆消耗远超通用DRAM）才是主导变量，供给约束延续至少至2030年，ASP的上行弹性被低估。
花旗
三星电机(009150.KS)：AI MLCC领导力、FC-BGA短缺加剧与硅电容新需求
三星电机首次迎来MLCC、FC-BGA、硅电容、Physical AI四大业务同步上行的并发周期，多产品线共振推动业绩中枢大幅上移。
- MLCC ASP预测：2026E +30% YoY，2027E +71% YoY（AI服务器旺盛需求 + 全球AI MLCC供应商数量有限）
- FC-BGA：需求超供给 50%（CEO 2026-03股东大会披露）；Semco已锁定全球大型科技客户2026/27E产能；英伟达LPU及高通数据中心芯片新增FC-BGA项目
- 硅电容：形成额外增长曲线；Physical AI（机器人等）成第四增长曲线
- 供给约束：AI MLCC生产高技术壁垒、良率要求严苛，全球AI MLCC供应商数量极为有限；FC-BGA无法快速扩产
三星电机 MLCC ASP同比增速预测（2024-2027E）
2024-2025数据为实际值，2026-2027为花旗预测；AI服务器单机耗MLCC约44万颗，是传统服务器10-15倍
内资券商
国信证券
存储行业报告：AI推理需求重塑存储范式，国产存储迎产业升级期
AI推理需求使存储成为决定AI系统整体性能的核心基础设施；供需共振正在加速，2026年为超级大年。
- 全球市场规模：2026E DRAM营收 5607亿美元（+272%），NAND营收 2890亿美元（+331%）
- 结构升级：2026年服务器DRAM占比首超50%；服务器NAND bit需求+60%，首次成为最大应用场景
- 国产进展：1Q26长江存储NAND全球市占率升至 6.8%，长鑫存储DRAM全球市占率升至 7.5%
- 长鑫HBM战略：已启动HBM扩产，拟IPO募集 295亿元（含DRAM/HBM技术升级）
- 逻辑：原厂减产+AI推理需求加速→25H2供需加速爆发；HBM挤占晶圆+服务器对HBM/DDR5指数级需求→缺口持续拉大
全球DRAM/NAND市场规模预测（亿美元）
2024-2025为实际/预估值，2026E为国信预测；服务器DRAM占比首超50%是结构性拐点信号
天风证券
产业赛道与主题投资风向标：算力金属涨价逻辑强化
算力金属迎来供需双向挤压，钽/锡/铟等"AI通胀金属"价格上行逻辑从供给扰动转向供需共振。
- 价格涨幅（过去半年）：钽锭 +158%，锡价 +40%+，铟价 +40%+
- 磷化铟缺口：2026年需求 260万片以上，有效产能缺口超70%；供给弹性极低
- AI需求乘数：AI服务器单机耗锡量是传统服务器 4倍以上；GPU服务器钽电容用量是传统服务器 10倍以上
- 资本开支驱动：四大科技巨头2026年AI资本开支约 7250亿美元（+77% YoY）
- Coherent奠基：英伟达20亿美元战略投资Coherent（2026-03签约）；2026-06-16 Coherent德州扩建全球首条量产6英寸磷化铟工厂正式奠基
算力金属价格涨幅对比（过去半年，%）
钽价已从3月峰值7300元/kg小幅回落至6650元/kg（-8.9%），但仍大幅高于年初水平
浙商证券
AI上游材料四层级全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命
AI材料迎来"普林格周期切换+地缘缓和+AI产业扩散"三重共振，投资主线从中游算力上移至上游材料。
- 全球半导体材料：SEMI数据——2025年全球营收 732亿美元（+6.8%，历史新高）；中国大陆 156亿美元（+12.5%，主要地区增速第一）
- CCL/PCB：新一代AI服务器M8/M9 CCL用量较传统服务器提升十余倍；高端板材订单已排产至2027年；M9认证周期12-18个月，国内唯一认证厂为生益科技
- 电子布/铜箔：高端HVLP铜箔已被AI订单挤占；电子布订单已排产至2027年；国内HVLP技术验证从实验室走向产线级
- 磷化铟/SiC：InP受限于晶体生长周期和MOCVD产能，供给弹性极低，全球供需缺口短期内难以弥合；SiC衬底国内龙头良率稳步改善
- 成本缓解：布伦特油价从战时高点 118-120美元 回落至约 77美元，上游材料成本压力显著缓解
AI服务器 vs 传统服务器材料用量倍增对比
倍数=AI服务器单机用量 ÷ 传统服务器单机用量；数据来自浙商/天风证券研报
国金证券
有色金属行业研究：钽——AI敞口最大、上涨斜率最陡
钽是AI产业链中需求弹性与供给约束同时最强的金属，涨价斜率最陡。矿难事故触发供给冲击，价格虽从高点回落但中枢已大幅上移。
- 供给冲击：2026年2月刚果金Rubaya矿区塌方，影响全球约15%供给；全球2024年钽消费 2500吨，钽电容占消费33%（约825吨）
- 价格走势：五氧化二钽/钽锭3月峰值 5350/7300元/千克，截至6/18回落至 4900/6650元/千克（较高点降8-9%，仍大幅高于年初）
- 终端涨价传导：基美(KEMET)涨价 20-30%；松下对30-40款产品提价 15-30%（2026年2月）
- AI需求放量：GPU服务器钽电容用量是传统服务器10倍以上；AI资本开支持续扩张支撑长期需求
- 展望：供给约束仍存，需求逐步放量；钽价从"供给驱动"转向"供需共振"，中枢有望进一步上移
钽锭价格走势（元/千克）
蓝色区域为矿难前基准价格范围（约2000-2800元/kg）；红线标注2026-02矿难发生节点
华源证券
优质公司系列专题之民士达：AI数据中心建设拉动变压器增量需求
AI数据中心功率密度大幅跃升，对变压器绝缘性能、精度和防火性提出差异化要求，芳纶纸绝缘材料进入高景气通道。
- 功率密度跃升：AI智算中心单机柜功率 60-100kW（高端超算>130kW），是传统数据中心5-10kW的 10-20倍
- 供电精度要求：AI芯片电压纹波容忍度±1%（精密单元±0.5%），倒逼供电架构升级
- CSP资本开支：TrendForce：2026年全球九大CSP合计资本支出约 8300亿美元（+79%）；穆迪：2026年美国六大超大规模云厂资本开支 5000亿美元→2027年6000亿美元
- 电力消耗：全球数据中心电力消耗 525太瓦时（2025）→ 600太瓦时（2026，+14%）
全球CSP资本开支预测及数据中心电力消耗趋势
左轴为CSP资本开支（亿美元），右轴为数据中心电力消耗（太瓦时）；两条曲线同步加速印证AI基建景气度
分析师点评汇集
🔑 美光长协模式落地（赵亮，2026-06-25）
2026年HBM产能基本售罄，已签 16份take-or-pay战略客户协议（覆盖至2030年），最低合同收入约1000亿美元，对应220亿美元客户承诺。美光从强周期存储厂被重估为"具备订单可见度、价格保护、现金流确定性"的AI基础设施公司。HBM4 12Hi累计出货已超 10亿美元，本轮涨价已外溢至普通DRAM/LPDDR/SSD。
⚠️ MLCC现货飙升——供需缺口比想象中严重
华强北渠道：AI服务器专用MLCC年初80元/千颗→现在 350元以上，5月以来多数产品翻倍；实际交付量 仅覆盖客户需求的10-20%。高盛研报：MLCC现已成AI服务器 第三高成本元器件（仅次于GPU、内存）。申万宏源判断2H26产能缺口持续，年中或迎 二次涨价，产能缺口 至少延续至2027年——原因是普通中低端产能无法转产高端。
💡 7月预警：HVLP铜箔海外涨价在即
渠道信息显示，7月HVLP铜箔海外涨价窗口已临近（德福科技、铜冠铜箔、海亮股份）；光纤光棒核心上游宏柏股份导入北美大客户；MLCC离型膜（洁美科技）受益传导。
MLCC现货价格走势（AI服务器专用规格，元/千颗）
上方阴影区为产能缺口区间（满足需求所需价格 vs 实际成交价差）；年中二次涨价若落地，价格或突破400元/千颗
分环节速览
| 环节 | 今日核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| DRAM / HBM | 2Q26 ASP环比+40%；HBM4溢价+40-50%；SK Hynix营运利润KRW66万亿 | 强势上涨 | ↑↑ | 汇丰 / 国信 |
| NAND | 2Q26 ASP环比+50%；利润率30%→65%；服务器NAND首次成最大场景 | 强势上涨 | ↑↑ | 汇丰 / 国信 |
| MLCC | 现货350+元/千颗（年初80元）；交付仅覆盖需求10-20%；2027E ASP+71% | 极度紧缺 | ↑↑↑ | 花旗 / 申万 |
| FC-BGA | 需求超供给50%；英伟达LPU+高通数据中心新增项目；订单排产至2027年 | 供不应求 | ↑↑ | 花旗 |
| 钽 / 钽电容 | 钽锭6650元/kg（年初约2600元）；基美涨20-30%；松下涨15-30% | 高位震荡 | ↑→ | 国金 / 天风 |
| 磷化铟 (InP) | 2026年需求260万片；产能有效缺口>70%；Coherent 6英寸工厂奠基 | 严重短缺 | ↑↑ | 天风 / 浙商 |
| CCL / PCB | M8/M9 CCL用量是传统服务器10余倍；高端板材排产至2027年 | 持续紧俏 | ↑↑ | 浙商 |
| HVLP铜箔 | AI订单挤占；7月海外涨价窗口临近（德福/铜冠/海亮） | 涨价在即 | ↑ | 渠道 / 浙商 |
| 锡 | AI服务器耗锡量是传统服务器4倍；近半年锡价+40%+ | 稳步上涨 | ↑ | 天风 |
| 变压器 / 电力 | AI机柜功率60-100kW（传统10-20倍）；全球CSP资本开支8300亿美元（+79%） | 需求高景气 | ↑ | 华源 |
| 光纤 / 光模块 | 光棒宏柏导入北美大客户；光模块800G/1.6T量产持续放量 | 景气延续 | →↑ | 天风 / 浙商 |
产业链全景图谱
需求端
AWS / Azure / GCP
字节 / 百度 / 腾讯
英伟达 NVL72 机架
▼ AI资本开支 8300亿美元（+79%）
核心组件
DRAM / HBMASP +40%
NANDASP +50%
MLCC现货+342%
FC-BGA缺口50%
光模块 800G/1.6T
▼ 拉动上游材料
上游材料
钽锭+158%
磷化铟 InP缺口>70%
HVLP铜箔7月涨价
锡+40%+
CCL板材排产至2027
SiC衬底
▼ 驱动电力基础设施
电力基建
干式变压器高景气
液冷系统
UPS / 电源模块
芳纶纸绝缘材料民士达