- 1长鑫存储今日(7/27)登陆科创板，野村首予买入评级，目标价116元，对应IPO发行价8.66元隐含涨幅1239.5%，核心逻辑为AI驱动DRAM长期供需紧平衡。
- 2伯恩斯坦：2025Q3至2026Q2传统DRAM价格已涨约4.5倍，而HBM受年度长协锁定尚未跟涨，预计2027年HBM价格将上涨2-2.5倍以收窄价差。
- 3国盛证券点评：AI算力需求集中释放带动高端PCB价格年内涨超3-4倍，AI服务器所用高频高速覆铜板价格达普通FR-4覆铜板的7-15倍，头部PCB厂商订单已锁定至2027年。
- 4三星电机MLCC涨价落地：8月拟对代理商及未签长协客户渠道价格普涨30%(6月已上调15%-35%)，预计2027年公司ASP提升超30%、毛利率提升双位数。
- 5高盛上修数据中心测算：2030年全球数据中心容量预测上修至217GW(前值168GW)，电力需求增速上修至+170%(前值+117%)，对应约6万亿美元资本开支。
AI通胀的核心矛盾正从"存储涨价"向"全链条涨价"扩散：DRAM/HBM涨价确定性最强(野村、伯恩斯坦、高盛三方独立验证)，PCB/CCL/电子布因AI服务器用量与规格同步提升，涨价幅度已超越存储(3-4倍vs2-4.5倍)；被动元件(MLCC)与电力设备(变压器交期100周+、燃气轮机排产至2028年)的涨价与交付紧张则显示紧缺正从核心芯片扩散至外围材料与基础设施。
预计DRAM价格全年持续上涨，AI需求膨胀造成供给短缺，2026年Q3 DRAM/NAND环比ASP增速预测10%-20%，且存在上修风险；涨价将延续至2027年但斜率放缓，行业将在紧缺中度过2028年。
- 2025Q3至2026Q2，传统DRAM价格已上涨约4.5倍，但HBM因年度长协锁定尚未跟涨
- 2026年将传统DRAM产能用于普通DRAM的收入/毛利分别是HBM的2倍/近3倍，促使供应商与GPU/XPU厂商现正磋商2027年HBM价格
- 预计HBM价格2027年将上涨2-2.5倍以收窄与传统DRAM的价差，但涨幅仍低于传统DRAM
- 目标价：三星电子 KRW440,000、SK海力士 KRW3,300,000，对应1年远期P/E均为6.2倍，维持双双跑赢大盘评级
上修2030年全球数据中心容量预测至217GW(前值168GW)，对应电力需求较2025年增速上修至+170%(前值+117%)，新增116GW净容量对应资本开支约6万亿美元。
7月24日举办中国存储专家电话会，核心结论：头部厂商DRAM年产能预计2030年前翻倍以上，产品导入HBM3/3E(2026年)与3D DRAM(2027年)；智能手机需求走弱可能拖累2026下半年涨价节奏，但AI需求将支撑2027年价格继续上涨。
- 受电力约束驱动的持续紧缺利好受监管公用事业与独立发电商(FE、XEL、DUK、Sempra、TLN、VST、NRG)
- 看好中国半导体设备本土化受益标的(Naura、AMEC、ACMR、Kematek)
市场此前主要交易"存储涨价"这条明线，但高盛与伯恩斯坦的最新观点均指向HBM 2027年的价格重估尚未被市场充分定价——当前HBM因长协尚未跟涨，一旦2027年议价落地，存储龙头的盈利弹性可能超预期。
野村给予长鑫存储买入评级，目标价116元，对应IPO发行价8.66元隐含涨幅1239.5%。核心逻辑为AI驱动DRAM长期供需紧平衡，长鑫国产替代份额持续快速提升。
- 全球DRAM均价预测：2026年同比暴涨245%，2027年再涨36%，2028-30年小幅回落但维持高位
- 2026-30年全球内存bit需求年复合增速60%+，行业产能供给增速仅30%-40%，供需缺口2027年起持续存在
- HBM占DRAM出货量占比：2025年6.5% → 2030年16.9%，AI高端存储成为增长核心
- 行业资本开支/收入比2026年仅15%，远低于历史中枢25%-45%，厂商长期锁定高价
- 长鑫产能规划：2025年末280kwpm → 2028年末550kwpm，制程从16-17nm迭代至14-15nm
长鑫正式登陆科创板，2026年DRAM位元出货市占率有望突破10%，跻身"中国第一、全球第四"。公司完成合肥/北京/上海三地产能布局，2027年后三大基地将同步开启大规模扩产。消费类存储市场预期价格涨幅放缓，但AI驱动下HBM、高端服务器DDR景气延续。
长鑫虽暂不能量产AI大厂紧缺的HBM，但海外头部厂商优先将晶圆产能倾斜给高毛利HBM，反而推高消费级/通用DRAM价格，令长鑫直接受益：一季度全球DRAM收入份额已达8%，单季收入同比暴涨719%。IPO融资后公司将同步扩产DRAM并向HBM技术进发。
受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板(PCB)今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分PCB价格涨幅已超过三到四倍。多家PCB厂商高端产线满负荷生产，头部厂商订单已锁定至2027年。
- AI服务器所用PCB层数远高于传统服务器，可达30层以上，高端产品达70-100层
- 2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB需求增长超110%
- 单台AI服务器所用PCB价值量接近普通服务器的10倍
- 核心基材覆铜板(CCL)同样供不应求：AI服务器所用高频高速覆铜板价格达普通FR-4覆铜板的7-15倍
本周(截至7/23-26)国内电子纱、电子布市场货源紧俏度依旧明显，中小企业提货难度增加，价格延续按单发货节奏。
- 电子纱G75主流成交价16800-17500元/吨，均价16987.5元/吨，与上周基本持平
- 7628电子布成交价8.5-8.7元/米，与上周持平，成交按量可谈
- 受益于高阶PCB需求放量，电子布产能紧张加剧；测算2026年电子纱有效产能107.7万吨，同比+7.3%
- 随rubin等新机型拉动出货，二代特种布价格开始加快放大，普通布供给仍存缺口
预计普通布价格年内仍将上涨，短期有效供给增量有限，订单火热且库存低位延续；但涨价速度可能低于前期——7628价格在不到一年内已翻倍上涨，下游覆铜板和PCB企业面临更高成本压力，后续或存在提价频率/幅度收窄的情况，但供需紧张客观存在下价格很难掉头下行。
下半年计划每月涨价，8月7628电子布拟涨价≥1.2元，具体幅度未定；2027年将面临普通电子纱短缺，2026年全行业已几乎没有库存；国产织布机仍无法量产7628规格，年内难有大规模替代产能；计划下半年完成全部低介电AI布产品认证。
三星电机MLCC涨价再更新：AI带动的景气周期至少持续到2028年，预计2027年中为产业最紧节点。三星6月渠道调整幅度15%-35%，8月拟对代理商及未签长协客户普涨30%，长协客户预计2026年底重新议价后双位数上涨。预计2027年公司毛利率提升双位数、ASP提升超30%。
AI数据中心用电需求高增带动对燃机需求的高增预计将持续5-10年，燃气轮机有望成为长周期景气赛道。全球燃气轮机已出现供不应求，很多订单交付要等到2030年。
- 全球数据中心电力需求：2025年约127GW → 2030年279GW → 2035年414GW(据Howmet披露)
- 美国新建燃机容量：2021-2025年约28GW → 2026-2030年预计新增81GW，为前期的近3倍
- 全球燃机龙头GE/三菱动力/西门子能源合计市占率85%(34%/27%/24%)
- GEV Power业务26Q2收入54.8亿美元(+14%)，Gas Power 44.3亿美元(+13%)，EBITDA利润率18.8%(+2.4pct)；燃机订单储备量升至116GW，预计26年末达125GW
- 中国航发太行25燃机(应用于数据中心)排产已至2028年底
6月主要电力设备出口金额92亿美元，同比+36%。分产品：变压器6月9.8亿美元(+25%)、1-6月51.5亿美元(+31%)；高压开关6月6.3亿美元(+46%)；电表6月1.4亿美元(+14%)。
- 北美电力变压器进口依赖度高达80%，受原材料及人工短缺限制，产能扩张普遍推迟至27-28年；交期已拉长至100周以上，成为AIDC投产进度的核心瓶颈，预计错配将延续至2030年
- GEV 26Q2营收36.4亿美元(+68%)，新签订单63.5亿美元(+93%)，2026年收入指引由140-145亿美元上调至145-150亿美元
- AIDC液冷：AI芯片热密度正从数十W/cm²向100-200W/cm²抬升，传统风冷适配能力受限；冷板式液冷当前约占市场65%，主要覆盖30-80kW机柜功率区间，浸没式/两相液冷仍处小规模导入阶段
天风机械跟踪：本周美国电力现货价格分化明显——CAISO(加州)峰值均价大幅上涨至53.5美元/MWh(+91.1%，夏季高温推高用电需求)，PJM(东海岸)回落至62.49美元/MWh(-10.7%)，MISO维持85美元/MWh高位。区域电价的剧烈波动本身也是电网/电力设备紧缺的直接体现。
氟化工板块：制冷剂旺季仍在，中期供给受约束，基本盘制冷剂涨价有望延续；同时行业具备切入AI上游含氟材料(电子氟化液等液冷材料)的多重逻辑，Q3长协价格谈判结果为后续观察窗口。
截至2026年7月，7628电子布成交价8.5-8.7元/米，月环比上涨，同比上涨98%-124%；电子纱G75主流成交价16500-17000元/吨，月环比上涨17%-18%，较年初上涨79%，同比上涨85%-88%；1080电子布华东均价11.25元/米(月环比+15.38%)，2116电子布华东均价10.85元/米(月环比+16.04%)。
今日检索到的部分"点评"类内容因缺乏机构归属或专家标识（时间戳类匿名转录，无法追溯发布方），按出处有效性门槛已从本期日报中剔除，不纳入分析结论，具体清单见文末数据留档。
| 环节 | 今日核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM | DRAM 2026年均价同比+245%(27年再+36%)；HBM 2027年拟涨2-2.5倍；本周DRAM现货+1.9% | 大幅上涨 | ↑↑ | 野村/伯恩斯坦/高盛/天风机械 |
| PCB/CCL/电子布 | 高端PCB年内涨3-4倍；CCL达FR-4的7-15倍；7628电子布8月拟涨≥1.2元，同比已+98%-124% | 大幅上涨 | ↑↑ | 国盛证券/东吴证券/国投证券/产业调研 |
| 被动元件(MLCC) | 三星电机8月渠道拟普涨30%(6月已上调15%-35%)，预计27年ASP+30%以上 | 温和上涨 | ↑ | 中信电子 |
| 模拟与功率半导体 | 当日无有效增量(相关点评因缺乏机构/专家归属未纳入) | — | → | — |
| 光模块/光纤 | 当日无相关有效增量 | — | → | — |
| 电力与能源 | 2030全球数据中心电力需求达279GW；北美变压器交期超100周；6月电力设备出口+36%；燃机排产至2028年 | 大幅上涨 | ↑↑ | 长江证券/国金证券/高盛/天风机械 |
| 上游材料/液冷 | 冷板式液冷占约65%市场，芯片热密度升至100-200W/cm²；氟化工制冷剂旺季延续 | 温和上涨 | ↑ | 国金证券/东财策略 |