- 1力积电7月DRAM代工价再涨40%-45%，8/12英寸成熟制程代工价同步上调10%-15%，涨价效益预计11月起逐步反映在营收（华鑫证券，7月21日）
- 2三环集团MLCC 6月涨幅约20%-30%，H1归母净利润预增45%-65%，高容MLCC稼动率全满、渠道交期已拉长至约20周（中泰电子/国金电子，7月21日）
- 3国瓷材料公告7月27日起上调氧化锆粉体售价10%-40%，受益东曹对国内厂商及苹果公司断供，预计增厚利润约2.4亿元（国投金属，7月21日）
- 4台湾PCB产业链5月营收全线高增：覆铜板厂538.85亿新台币(YoY+53.23%)、PCB原料厂609.37亿新台币(YoY+48.95%)（华鑫证券，7月21日）
- 5天风证券：26H2英伟达VR服务器进入量产，HBM/DDR5带动PCB层数提升30%-50%，BT材料需求暴涨7-8倍，AI布仍为上游最紧缺环节（天风证券，7月21日）
本轮AI通胀的驱动逻辑正从"存储/HBM单点涨价"向"MLCC、氧化锆粉体、PCB上游材料"多点扩散：力积电DRAM代工价年内已连续上调且效益延后至Q4体现，三环集团MLCC和国瓷材料氧化锆粉体均已把涨价直接兑现为业绩指引，供给端刚性（钽电容扩产周期18-24个月、力积电涨价效益延后）意味着紧张状态短期难以缓解。
近期同业财报及渠道调研显示，市场因担忧台厂、陆厂在AI服务器PCB铜箔领域竞争加剧而导致三井金属股价回调42%，高盛认为该跌幅"过度"：公司在HVLP4及以上高端铜箔等级仍保持全球80%份额，技术壁垒与大客户绑定关系稳固。
- MicroThin超薄铜箔需求受AI服务器组件及1.6T光模块升级驱动，供给趋紧概率上升
- 高盛预期公司在即将到来的1Q法说会上，可能宣布VSP产线大规模扩产计划，视为强正向催化剂
- 目标价：12个月TP ¥62,600
市场此前将三井金属的股价回调简单归因为"陆厂/台厂份额侵蚀"，但高盛指出高端HVLP4+铜箔的技术护城河仍在，AI服务器与1.6T光模块升级带来的增量需求可能被低估，扩产公告有望成为催化剂。
- CXMT（长鑫存储）拟推进40亿美元IPO，募资将支撑DRAM产能冲刺35万片/月，加剧全球DRAM产能竞赛
- 美光（Micron）与环球晶圆（GlobalWafers）签署10年期供货协议，反映12英寸晶圆供给趋紧信号
- 韩美半导体（Hanmi Semiconductor）加速HBM设备出货并在美国设厂，应对HBM设备紧缺预期
- SK集团高层警告，AI芯片短缺状况将在2027年进一步恶化
AI需求持续拉高存储与先进逻辑的资本开支预期，前后道设备厂普遍受益；日本存储/先进逻辑设备股（TEL、国际电气、Screen）受益涨价与利润率扩张。
- Ibiden受ABF基板2027-28年供需缺口支撑，CPU需求带动涨价预期上修
- Sumco受益于陆厂涨价传导，市场叙事正逐步转向"原生晶圆短缺"
- 看好功率半导体（Renesas）受AI电力需求上升驱动
力积电总经理朱宪国在法说会上表示，受AI需求持续强劲影响，存储器与成熟制程市场供需同步转紧，公司7月已再次调升DRAM投片价格约40%-45%，8英寸及12英寸成熟制程代工价格同步上调约10%-15%，涨价效益预计自11月起逐步反映在营收与获利，Q4体现最明显。
- 全球CSP已提前预订未来数年DRAM产能，预估DRAM供给吃紧情况可望延续至2027年
- 自研1X DRAM制程6月进入小量生产；与美光合作的1P制程预计2028年中量产
- DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货均价：3月初约39.67美元 → 7月17日49.67美元
- DDR4(16Gb 2Gx8, 3200Mbps)现货价：6月18日69.13美元 → 7月17日80.20美元
- NAND(512Gb TLC Wafer)现货均价2月23日为17.95美元，7月起价格进入加速上涨阶段
美国机构近期路演反馈（走访纽约/波士顿/旧金山超50家投资者）显示：多数机构虽预判DRAM涨价将延续至2027年末，但对云厂商2027-28年资本开支见顶回落、中国长鑫/长江存储供给持续释放、Kimi K3等低价开源模型冲击美国AI变现能力三大担忧压制入场意愿，近期回调后仍普遍观望不愿抄底（美国路演调研，2026-07-21）。SK海力士方面亦有分析指出，市场可能误读了与AI大厂新签HBM供应合同（LTA）的让利性质（半导体点评，2026-07-21）。
三环集团发布中报业绩预增，26H1归母净利润17.94-20.41亿元，同比+45%~+65%；扣非净利润16.5-19.2亿元，同比+55%~+80%，26Q2归母净利润中值约11.3亿元，环比+42.8%。
- 受AI服务器厂商抢单备货影响，MLCC供需极为紧张，6月涨价幅度约20%-30%，该部分业绩贡献核心在Q3
- 高容MLCC稼动率全满、订单能见度高，供不应求外溢至车规、工控领域
- SOFC隔膜板：北美缺电背景下BE燃料电池订单同比增量显著，隔膜板毛利率极高
- 光纤业务、PKG、电阻等业绩景气度同步向上，SOFC产能拟明年翻倍以上扩充
海外AI算力需求爆发使服务器高分子钽电容用量快速提升，扩产周期长达18-24个月导致供给刚性，供需错配驱动钽电容持续涨价。
- 外资寡头（基美、AVX）合计占全球份额70%，国内钽电容国产化率仅5%
- 今年5月第二轮涨价系国内外需求缺口扩大导致的主动提价，后续有望持续
- 高容MLCC现货端销售价自5月起明显加速，多数产品连续涨价，交货周期普遍延长至约20周
公司7月20日发布氧化锆粉体调价公告，受原材料价格持续上涨影响，拟自7月27日起上调相关产品售价，涨幅约10%-40%。
- 公司氧化锆粉体产能约6000吨（齿科用约3500吨、消费电子用约2500吨，可相互切换）
- 按当前均价20万元/吨、平均涨价20%测算，可贡献约2.4亿元增量利润
- 东曹（Tosoh）对国内厂商及苹果公司断供，可能加速国产替代进程，后续仍有量价齐升空间
天风证券指出，26H2英伟达VR服务器进入量产阶段，HBM、DDR5带动PCB层数提升30%-50%，BT材料需求暴涨7-8倍，整条产业链供需格局持续紧张，AI电子布仍为上游最紧缺环节。
- 台湾PCB原料厂5月营收609.37亿新台币，同比+48.95%，环比+5.53%
- 台湾铜箔基板（CCL）厂5月营收538.85亿新台币，同比+53.23%，环比+6.29%
- 台湾电子布厂商5月营收50.41亿新台币，同比+24.62%；电子铜箔厂商9.42亿新台币，同比+41.38%
市场此前将MLCC涨价视为"周期性修复"，但国金电子指出目前涨价已从"预期"进入"业绩兑现"阶段（风华高科、云汉芯城预告均验证量价齐升），且交期拉长至20周意味着紧张状态至少将延续至Q3-Q4。
公司近期发布2026年半年度业绩预告，26H1归母净利润3.65-3.90亿元，同比增长50%-60%；扣非净利润2.30-2.54亿元，同比+2.79%-13.68%，智算、储能双轮驱动。
- 7月18日WAIC 2026首发"算、电、冷"一体化智算基础设施解决方案，覆盖OAM架构一体机、超节点整机柜、Sidecar液冷单元
- UPS连续多年稳居中国市场份额第一，覆盖240V/336V/800V全系列高压直流方案，2026年Q1高压直流出货量同比增长超200%
- 固态变压器（SST）新品预计2026年下半年正式发布
- 液冷业务自2018年商业化落地，已自建MW级液冷测试平台，覆盖实验室验证到万卡集群商用全流程
AI数据中心电力需求带来燃气轮机大幅增长，叠加商用飞机发动机需求提升，铬盐行业正迎来价值重估；2025年金属铬价格已呈现两波上涨态势。
- 预计到2028年铬盐供需缺口将达34.09万吨，缺口比例达32%，弹性显著
- SOFC（固体氧化物燃料电池）有望再次重估铬盐产业链，成为AI电力发展中的稀缺资源
- 液冷材料同步受益：含氟制冷剂、合成油、有机硅油改性聚醚、氟化液等细分需求随AI散热要求提升而扩大
晨会点评澄清罗博特科CPO延期传闻，确认来自美台核心客户的订单交付压力持续加大，公司正转向大批量生产；作为独家/唯二CPO测试设备供应商，技术壁垒与订单确定性同步强化（晨会点评，2026-07-21）。
7月21日拆解报告证实，中芯国际N+3工艺晶体管密度在不依赖EUV的条件下超越台积电N6，为国产算力芯片提供更可靠的制造基底（晨会点评，2026-07-21）。
三星电子启动向英伟达供应V10（400层）NAND闪存，供货英伟达CMX架构，高密度存储竞赛升级（晨会点评，2026-07-21）；同时有消息称沙特等中东主权AI投资主体已开始与三星电子、SK海力士就中长期采购计划展开谈判，询问未来数年供货能力与数量（复盘笔记，2026-07-20）。
杭电股份公告拟定增募资不超过28.8亿元，用于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发制造超级工厂建设项目（复盘笔记，2026-07-20）。高测股份磷化铟专用切割设备已进入头部光芯片企业验证阶段，绑定AI光模块、CPO高景气赛道（分析师点评，2026-07-21）。
月之暗面Kimi因2.8万亿参数K3模型用户请求量激增导致算力集群过载，7月19日晚宣布暂停C端新用户订阅，市场解读为AI商业化瓶颈从"模型能力"转向"物理算力供给"，投资逻辑重心传导至上游国产算力芯片、服务器及基础设施（晨会点评，2026-07-21）。
| 环节 | 今日核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM | 力积电DRAM代工价7月再涨40%-45%；DDR5现货价7月17日达49.67美元，较3月初+25% | 大幅上涨 | ↑↑ | 华鑫证券 |
| PCB/CCL/电子布/铜箔 | 台湾CCL厂5月营收+53.23%yoy；26H2英伟达服务器量产带动BT材料需求暴涨7-8倍 | 大幅上涨 | ↑↑ | 华鑫证券/天风证券 |
| 模拟与功率半导体 | 力积电8/12英寸成熟制程代工价同步上调10%-15% | 温和上涨 | ↑ | 华鑫证券 |
| 被动元件(MLCC/钽电容) | 三环MLCC 6月涨价20%-30%，交期拉长至约20周；钽电容5月二轮涨价，扩产周期18-24个月 | 大幅上涨 | ↑↑ | 中泰电子/国金电子/国泰海通 |
| 光模块/光纤(磷化铟) | 罗博特科CPO订单交付压力加大；杭电股份拟定增28.8亿元扩产光纤预制棒 | 供给趋紧 | ↑ | 晨会点评/高测股份点评 |
| 电力与能源(数据中心供电) | 科华数据Q1高压直流出货量同比+200%+；铬盐2028年供需缺口预计达34.09万吨(32%) | 大幅上涨 | ↑↑ | 中邮证券/国海证券 |
| 上游材料与液冷 | 国瓷材料氧化锆粉体7月27日起提价10%-40%，增厚利润约2.4亿元 | 大幅上涨 | ↑↑ | 国投金属 |