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1国巨（Yageo）7月1日起全系列电容涨价——覆盖MLCC、钽电容、铝电容、薄膜电容、超级电容，首次将EMS/OEM直接客户纳入提价范围（涉及收入约一半）；国内江海股份同步跟涨铝电容、超级电容、薄膜电容；多家MLCC厂商在慕尼黑电子展表示涨价至少延续至2027年底
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2花旗报告建滔集团7月E-glass布涨价为今年最大单月涨幅——7628m规格月涨+71.4%（0.70→1.20 RMB/m²），2116m+76.5%（0.85→1.50），1080m+57.9%（0.95→1.50）；上游材料通胀向CCL层层传导
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3日月光CoWoS/FoCoS先进封装全线提价最高超20%——英伟达、谷歌核心AI客户全覆盖；台积电CoWoS产能已被海外客户包圆；国内汇成50亿+长电78亿+甬矽103亿+盛合晶微138.5亿集体扩产
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4美光FY26Q3营收414.6亿美元（同比+346%），毛利率84.9%——签署16项长协锁定220亿美元收入承诺；管理层明确2028年供需缺口才逐步改善；HBM4 12层爬坡速度为HBM3E两倍
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5涨价品类持续向外扩散——模拟IC圣邦股份首次对全客户涨价15-30%；成熟制程芯联集成Q3涨价15-25%；成熟制程晶圆代工H2 2026涨价5-15%；开源证券首提"超节点时代AIDC量价通胀"命题
国巨7月1日全系列电容涨价，且首次覆盖EMS/OEM直接客户，意味着本轮AI通胀从高端规格向全系列、从渠道向终端的扩散进入新阶段。配合E-glass布历史最大单月涨幅（+71-76%）、日月光先进封装提价超20%，以及美光毛利率创历史高位，多品类同步提价的协同效应正在增强，供需错配逻辑清晰，AI通胀产业链景气度持续上行。
核心观点：大幅上调2026E光模块出货量预测，AI互联规模扩张推动PCB价值量以83% CAGR增长；ABF基板2027年起转为供不应求。
- 800G光模块2026E出货量：3,400万→4,400万（+29%）；1.6T：1,900万→2,900万（+52%）；2028E总量15,800万
- AI光模块PCB TAM：2025-28E以 83% CAGR 增长
- 1.6T光模块PCB规格：升至14-16层mSAP工艺，CCL规格升至M7+/M8
- 1.6T光模块PCB ASP：$20-30/片，毛利率40-50%+（vs 400G产品20-30%）
- 2026E GB200/300机架：7-8万个
- ABF基板：预计2027年起供需转为短缺
摩根士丹利对1.6T光模块出货量的上调幅度（+52%）远大于800G（+29%），反映AI Scale-out互联从400G/800G向1.6T迭代的速度超出此前预期。1.6T PCB的ASP和毛利率较400G均有质的提升（ASP $20-30 vs 400G约$5-8，毛利40-50%+ vs 20-30%），PCB企业的利润弹性被显著低估。
核心观点：建滔/建荣7月电子玻璃布涨价幅度是今年最大单月涨幅，AI-CCL需求旺盛叠加上游材料供给收紧形成共振。
- 1080m规格：6月0.95→7月1.50 RMB/m²（月涨幅+57.9%）
- 2116m规格：6月0.85→7月1.50 RMB/m²（月涨幅+76.5%）
- 7628m规格：6月0.70→7月1.20 RMB/m²（月涨幅+71.4%）
- 建荣（KBL）正加速AI-fabric产能扩张，预计年底前完成
- 建荣有望于2027年中获得NVIDIA供应链认证（CCL→AI服务器PCB）
- 全年E-glass涨幅（从1月底部起算）：1080m +114%，2116m +150%，7628m +500%
电子玻璃布（E-glass fabric）是PCB覆铜板（CCL）的核心基材，占CCL成本约30-40%。今年以来上游玻璃纤维产能扩张受制于能耗管控与窑炉建设周期，而AI服务器CCL需求持续超预期，推动7月出现历史级别的单月涨幅。建荣的AI-fabric产能年底前完成后，需经约半年认证期，预计2027年中才能向英伟达供应链供货，近期供需缺口难以缓解。
核心观点：美光FY26Q3业绩大幅超预期，HBM4爬坡加速、长协锁定需求，核心验证HBM景气持续至2028年。
- 营收：414.6亿美元（同比+346%，环比+6%）
- 毛利率：84.9%（环比+10pct，同比+45.9pct）
- 数据中心业务：115亿美元（同比+667%）
- 云存储内存：137.7亿美元（同比+300%以上）
- 数据中心SSD：超50亿美元
- Q4指引：营收约500亿美元（同比+342%），净利润约284.4亿美元
- FY26全年Capex：约270亿美元；FY27各季度Capex将高于FY26 Q4水平
- 已与16家客户签署长协，对应约220亿美元收入承诺，含强制采购量条款
- HBM4 12层爬坡速度为HBM3E 12层版本的两倍；HBM4累计收入已超10亿美元
- 管理层明确：2028年行业供应才逐步改善
核心观点：Rubin世代（VR200机架）引发AI服务器零部件价值量全面跃升，PCB和MLCC涨幅最大；长鑫科技国产存储崛起释放设备材料二次机会。
- Rubin机架（VR200）售价：约780万美元（vs GB300约399万美元，翻近倍）
- Rubin vs GB300 BOM涨幅：PCB +233%、内存Memory +435%、MLCC +182%、ABF +82%、电源 +32%、液冷 +12%
- Rubin正交背板：78层、约1m² M9级超高层PCB，替代机柜内超2万根铜缆
- 长鑫科技2026年Q1营收：508亿元（同比+719%）；净利润：330亿元（同比+1268%）
- 长鑫科技H1预计营收：1,100-1,200亿元（同比+612%-677%）；归母净利润：500-570亿元
- 村田：4月起对AI服务器用MLCC提价15-35%；太阳诱电：5月跟进
- 2026年Q1被动元件板块收入同比+32.46%；PCB板块+29.80%
核心观点：首选MLCC、CCL涨价链；国产大模型带动国产算力需求旺盛；AI投资叙事从需求侧转向供给侧验证；成熟制程功率芯片H2 2026起涨价5-15%（首次覆盖）。
- 2026年云厂商资本开支增长40%以上（上半年优于年初预期）
- 成熟制程晶圆代工（VIS等）：H2 2026起涨价5-15%
- Bloom Energy SOFC：LCOE约$0.16-0.20/kWh，AI数据中心快速现场供电优势
- 三大CSP云厂商本季度收入环比加速，新签订单环比加速
- 亚马逊、谷歌因自研芯片储备充分，云业务OPM持续攀升
AI服务器MLCC用量从GB200的约6,500颗升至Rubin的约12,000颗（+84%），叠加日台原厂今年已累计提价15-35%，单块服务器MLCC成本出现量价双升。国巨7月1日起将提价范围从渠道端扩展至EMS/OEM直接客户，意味着合约价与现货价同步，提价确定性达到新高度。高端MLCC转产损耗比1:5导致供给刚性极强，本轮周期预计持续至2028年。
核心观点：国产超节点规模化部署加速AIDC建设需求膨胀；供给端电力指标收紧与高功率机柜建设周期长形成供需错配，赋予AIDC资产长期涨价定价权。
- 字节跳动2026年Capex：最高或达700亿美元
- 豆包大模型2026年6月日均Tokens调用量：180万亿（较两年前+1500倍）
- VR NVL72交换芯片与GPU配比：1:2（vs GB NVL72为1:4；传统Fat-Tree约3:64）
- 新意网集团MEGA IDC一期：上架率30%→70%（单一大客户快速拉满）
- 新意网二三期预计2028年投运
- 供给约束：电力指标审批收紧、能耗双控趋严、高功率机柜（>65kW）建设周期长
核心观点：光纤行业2026年量价齐升；AI算力拉动空芯光纤从实验室走向规模商用；1.6T光模块批量出货，EML光芯片供需缺口持续扩大。
- Meta与康宁：60亿美元多年光纤供应协议
- 1.6T光模块：2026年4-5月实现批量出货并起量
- EML芯片：持续供不应求；CW光源放量驱动CPO初步落地
- 空芯光纤：具备低损耗宽频传输优势，2026年从实验室走向规模商用
- 2026年CPO技术：有望初步规模化落地
- 2026年光纤行业：量价齐升确定性强
核心观点：META、xAI、Equinix等数据中心巨头已从2024年起采用气电，燃气轮机凭借快速启动、高功率密度优势成为AIDC稳定供电首选，AI Capex加速带动供应链趋紧。
- META、xAI、Equinix等：已于2024年起采用气电驱动数据中心
- 燃气轮机优势：快速启动、高功率密度、免电网接入许可
- AIDC单柜功耗：200-300kW，传统市电供给面临配电瓶颈
- SOFC与气电配套成为AI数据中心灵活供电两大方案
今日重点：国巨自7月1日起全面上调MLCC、钽电容、铝电容、薄膜电容、超级电容价格，涵盖全系列电容产品。
首次扩至EMS/OEM：涨价对象首次覆盖EMS/OEM直接客户（非仅渠道/代理商），涉及收入约一半，意味着现货价与合约价同步提升，涨价确定性大幅高于此前。
国内跟进：江海股份同步调涨铝电容、超级电容、薄膜电容价格，国内电容龙头形成联动。
ABF载板Q3无降价空间：稀有材料及上游部件价格持续上涨；Q3传统旺季+AI需求双叠加；有效产能增量要等到2027年以后。
MLCC现货价累计上涨20%-40%，AI服务器高容规格稀缺规格出现数倍涨幅；高端产品交期拉长至16-24周；钽电容部分规格交期更长。
AI服务器单柜功耗升至200-300kW，800V高压供电架构推动高容高压电容用量激增；Rubin单板MLCC从6,500颗升至12,000颗。
高端MLCC转产损耗比1:5，供给刚性极强；本轮由AI结构性需求驱动，预计持续至2028年。
高盛中国交易台（慕尼黑电子展）：多家MLCC厂商表示涨价将持续至至少2027年底。
日月光全线上调CoWoS、FoCoS先进封装报价，最高超20%，覆盖英伟达、谷歌全部核心AI客户。
台积电CoWoS产能已被海外客户包圆，溢出订单涌向日月光；日月光FY26全年Capex约85亿美元。
国内先进封装扩产：汇成50亿+长电78亿+甬矽103亿+盛合晶微138.5亿元，合计约370亿元。
京瓷：投资650亿日元扩建半导体和数据中心零部件产能。
三星HBM4E良率突破70%（开源张越）：第七代AI内存开发进入稳定阶段，主要竞争对手（美光/SK海力士）已率先量产。
芯联集成：Q3 2026价格调整，涨幅15%-25%。
圣邦股份：首次对全部客户涨价15-30%；AI敞口明年有望达40-50%（光模块+DrMOS驱动）；核心晶圆厂AI产能明年翻倍。
成熟制程晶圆代工（VIS等）：H2 2026涨价5-15%，覆盖电源、工业、汽车向消费电子延伸。
| 环节 | 今日核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM | 美光FY26Q3毛利率84.9%（同比+45.9pct）；16项长协锁定220亿美元；HBM4累计收入>10亿美元；三星HBM4E良率突破70% | 涨价持续 | ↑↑ | 华鑫证券、中山证券、开源张越 |
| PCB / CCL | 1.6T光模块PCB ASP $20-30/片，毛利40-50%+；Rubin PCB价值量+233%；E-glass 7月月涨幅最高+76.5% | 历史级涨幅 | ↑↑ | 摩根士丹利、花旗、中山证券 |
| 被动元件MLCC | 现货价累计+20-40%；国巨7月1日全品类涨价；首次覆盖EMS/OEM直客；交期16-24周；Rubin单板12,000颗 | 全品类扩散 | ↑↑ | 华福郭其伟、中山证券、高盛交易台 |
| 先进封装 | 日月光CoWoS/FoCoS最高+20%；日月光Capex $85亿；京瓷扩产650亿日元；国内合计~370亿扩产 | 提价落地 | ↑↑ | 分析师综合点评 |
| 成熟制程/模拟IC | 芯联集成Q3涨15-25%；圣邦股份首次全客户涨15-30%；成熟制程晶圆代工H2涨5-15% | 品类扩散 | ↑ | 国信证券、分析师综合点评 |
| 光模块/光纤 | 1.6T 4-5月批量放量；TAM以83% CAGR增长（2025-28E）；Meta-康宁60亿美元多年光纤协议；EML芯片持续缺货 | 量价齐升 | ↑ | 摩根士丹利、中原证券 |
| 电力/AIDC | 字节Capex或达700亿美元；豆包日均Tokens 180万亿；新意网IDC上架率30%→70%；VR NVL72交换芯片/GPU配比1:2 | 供需错配 | ↑ | 开源证券、国信证券、国金证券 |
| 上游材料 | E-glass 7628m规格7月涨+71.4%（0.70→1.20 RMB/m²）；2116m涨+76.5%；年初至今7628m规格+500% | 历史级涨幅 | ↑↑ | 花旗 |