本期覆盖 2026年8月28日–31日发布的研报、点评与电话会；去重基准为 8月27日期日报。英伟达 8月27日盘后发布 FY27Q2 财报，叠加月末数据，存储、覆铜板、被动元件、电力四条线同步出现增量。
- 1英伟达 FY27Q2 电话会：季度采购承诺由 1190 亿美元跃升至 2790 亿美元，新增约 1600 亿几乎全部投向 HBM/DRAM 长期协议，锁定原厂未来两年产能；管理层确认存储涨价幅度超此前测算、供应紧张延续至 FY2028；受 HBM"极端定价"拖累，Q3 毛利率指引 74%、Q4 触底 71–72%、FY2028Q1 涨价生效后回升至 72–73%。
- 2瑞银内存渠道调研 + 美光专家纪要：瑞银模型显示 DRAM 混合 ASP 2026 年同比 +240%、2027 年因长协压制"仅"+44%；美光北美专家称 HBM4 交期已拉长至 35–40 周、服务器 DDR5 交期 16–24 周，美光取消长协、移除供应保障、要求客户预付款，DDR5 满足率仅 75–80%、高容 RDIMM 约 60–75%。
- 3建滔积层板 8月28日下发年内第 7 份涨价函：所有厚度 FR-4 统一 +10%、7628（含）以上厚布 PP +10%、7628 以下薄布 PP +20%；松下宣布 9 月起普通多层板及封装用材料最高 +30%，中国台湾南亚塑胶 CCL/半固化片 +20–25%，涨价同步扩散至中日台头部厂商。
- 4三星电机（SEMCO）主导 MLCC 2026Q4 涨价：消费级 X5R 对 OEM/ODM 客户平均 +25–30%（此前惯例仅对销售代理商调价），AI 服务器高端 X6S 视谈判 +10–20%；村田、太阳诱电、京瓷暂持观望，中国台湾/大陆厂商中高容产品 +10–20%、部分稼动率已近 90%（TrendForce 调查）。
- 5马斯克（8月30日）：2027 年全球产出约 45–50GW AI 算力，但受变压器、电网并网排队、燃机交期制约，当年真正能通电部署的仅 28–40GW（中枢约 33GW），约 15GW（1/3）无法当年上线；北美缺口最大——约 33–35GW 新芯片流入、仅 17–23GW 能通电。
英伟达把"供给不足至 FY2028"写进电话会、并用 2790 亿美元采购承诺把 HBM/DRAM 产能锁死到 2028 年——这为整条 AI 通胀链再加一道锚：涨价不再是预期，而是被长协固化的两年确定性。存储端的边际变化转向"结构"：现货与短约价格继续飙（韩国 DRAM 出口单价两个月 +36.6%），但长协（LTA）把混合 ASP 涨幅从 2026 的 +240% 压到 2027 的 +44%，且部分利基/消费客户已"吃不动"、需求向高承接力大客户集中。
覆铜板与电子布进入"涨价扩散 + 节奏切换"阶段：CCL 头部 8 月仅提价一次、间隔逾两月，提价放缓；而电子布因织布机产能瓶颈，缺口延续至 2027 年 4 月、景气与提价频次反超覆铜板。被动元件由"仅对代理商调价"升级为"对 OEM/ODM 正式涨价"，是 MLCC 上行周期确立的关键信号。电力侧，马斯克与多家电话会共同指向"电送不到机房"——变压器交期、并网排队、燃机产能成为 2027 年算力落地的硬约束。
核心观点：AI 加速器（GPU+TPU）采购动能 2026 延续至 2027，前道晶圆产能持续向 HBM 倾斜、挤压普通 DRAM。
- 分配给 HBM 的前道晶圆产能：2025 年底约 390k 片/月 → 2026 年底 500k → 2027 年底 690k。
- DRAM 行业维持供不应求至 2028 年二季度，NAND 至 2027 年四季度；AI 与数据中心的上修足以抵消 PC/手机的下修。存储厂盈利在 2028 年二季度前不会见顶。
- 英伟达 2026 年 AI GPU 产量测算 1030 万颗（Blackwell 620 万、Rubin 210 万、Hopper 74.6 万），Rubin 自 2026 下半年起显著上量。
- 行业 CoWoS 产能：2026 年底达 160k 片/月、2027 年底 >250k 片/月（台积电由 130k 扩至 180k）。
核心观点：AI 需求吸收新增供应，把"中国存储扩产影响全球定价"的时点推迟到 2028 年；在此之前 HBM 挤出效应主导。
- HBM 的比特产出惩罚（同等晶圆的比特数减少）由 2021–23 年约 2.5 倍升至 2028 年预计约 3 倍。
- HBM 占先进 DRAM 晶圆消耗比重：2023 年约 6% → 2028 年预计 34%。
- 计入长鑫（CXMT）HBM 爬坡后，大摩模型显示 2026 年全球 DRAM 供应缺口约 17%、2027 年约 15%。
- CXMT 2027 年或产约 300–400 万颗 HBM3E 堆叠，足以支持约 80–100 万颗国产 AI GPU；HBM3E 可能是 2027 年国产 AI GPU 的主要瓶颈。
- 行业当前 DRAM 营业利润率 >80%，大摩预计周期内长期正常化至 50%；NAND 因长存进展更快回落至 15–20%。
市场此前担心"中国存储放量 = 价格拐点"，但大摩明确把这一影响推迟到 2028 年——理由是 AI 需求（尤其 HBM 挤出）吸收了所有新增供应，长鑫/长存 2027 年前的产量主要用于国产替代与填补缺口，而非冲击全球定价。这与瑞银"存储盈利 2028Q2 前不见顶"相互印证。
核心观点：CCL 涨价对利润有 1–2 个月滞后（交期由过去 7–10 天延长至 1–2 个月），涨价效果尚在陆续兑现。
- 7 月单月利润 11 亿港元反映的是 5–6 月 CCL 价格；7–8 月的涨价将体现在 8–10 月利润。
- 董事长对 2026 年盈利 100 亿港元有信心（隐含下半年 70 亿港元以上）。
- 涨价可持续——玻纤布供给失衡是结构性；行业不太可能大规模改用国产织机（良率低、纱线损耗致成本更高）。
- 汽车/手机 OEM 面临更紧的 PCB 供给，正主动与 CCL/材料供应商谈判锁量，品牌吸收成本意愿上升。
- AI 进展好于预期：已通过 6 家 CCL 客户 low-DK1/2 与 T-glass 认证；今年新增 4 座 T-glass 窑炉；low-DK1 已达高稼动率/良率。
- 专用玻纤布、高端铜箔、M6+ CCL 2027 年产能已全部订满。目标价 65 港元（13x 2H26–1H27E P/E）。
昭和电工（Resonac）：2Q FY26/12 核心营业利润 551 亿日元（+179% YoY / +64% QoQ），半导体与电子材料板块利润率 25.2%→28.9%；全年指引上调 560 亿至 1960 亿日元（高盛估 2020 亿）。
- AI 用 CCL 全年销售近 4 倍 YoY，整体 CCL 业务收入 +90% YoY，叠加约 30% 涨价——量在涨价下仍扩张，验证高端 CCL 竞争力。
- NCF 已拿下 HBM4 订单；TIM 材料销售今年约翻倍。
- HDD 介质：7 月底在 5 月投资之上追加约 150 亿日元新加坡投资，产能 +40%（约 1.6 亿→2.3 亿片/年，2030 年前）；已与 HDD 厂商就等额涨价达成协议，2H FY26/12 提价效应 >10%、FY27/3 再约 10% 全年。
日东纺（Nittobo）：FY27/3 营业利润指引由 260 亿上调至 300 亿日元，高盛进一步上调至 326 亿；FY28/3 营业利润预增 41% YoY；AI 服务器 PCB 用 NE/NER 低介电玻纤布销售强劲。
JX 金属 / 三井金属：PCB 铜箔产能扩至约 1400 吨/月（FY31/3，约翻倍），HVLP4 及以上超高端仍极度偏紧；但因 VSP 竞争担忧，目标价下调 31%（¥62,600→¥43,200）。钽粉（电容用）1Q 出货 +89% YoY；钛铜 FY27/3 1Q 出货 +42% YoY（服务器相关 +95%）；MLCC 用镍粉（东邦钛）FY27/3 收入约 +40%——AI 服务器 MLCC 用量为常规服务器 10 倍以上。
三菱瓦斯化学（下调至中性）：CCL（BT 材料）FY27/3 销售仅 +24% YoY（vs 昭和电工近 4 倍）；3 月宣布全线 +30% 涨价，但对 FY27/3 一季度贡献有限，定价传导弱于同业。
花旗：7 月 MLCC 出货量 +10.5% YoY / +18.7% MoM；出货额 +33.5% YoY / +18.6% MoM（美元口径 +21.3% YoY）；ASP +20.9% YoY / −0.1% MoM。判断上半年 AI 服务器需求延续、叠加高端手机季节性；认为目前尚未发生广泛涨价，村田股价被显著低估。
高盛：出口均价 −1% MoM、出口量 +20% MoM、出口额 +19% MoM；同比口径价 +21% / 量 +4% / 额 +25%——价格增速明显快于出货量，清晰指向 AI/数据中心应用强劲。维持村田（确信买入）、太阳诱电、TDK 买入。
野村：香港 MLCC 统计显示 7 月自中国台湾进口量回升，但自台湾进口均价已跌破 3 月涨价前水平——反映低端高度商品化 MLCC 需求价格弹性高。
汇丰（引 TrendForce）：6 月村田、三星电机、太阳诱电三大日韩厂商出货创五年月度新高；主流 MLCC 库存普遍降至 30 天以下；提前备货的代理商乘机涨价平均 20–25%，现货报价飙至原值 2–3 倍。
MLCC 出现"高端紧、低端松"的分化：AI 服务器用高容/高端料号供需持续偏紧、原厂对 OEM 正式涨价（见三星电机 26Q4 涨价），但消费级、低容商品化料号的现货价在 8 月已从高位回落（野村：自台进口均价跌破 3 月涨价前水平）。市场对"MLCC 全面涨价"的线性外推需要打折——真正有持续提价能力的是 AI/车规相关的高端产品线。
- 26Q2 营收 995.10 亿元（同比 +977% / 环比 +96%），净利润 745.38 亿元、归母净利润 528.43 亿元，毛利率 87.6%（同比 +75pct / 环比 +8pct），净利率 74.9%。
- 26H1 营收 1503.1 亿元（同比 +874%），归母净利润 776.1 亿元；按 Omdia 出货量口径已为中国第一、全球第四大 DRAM 厂商。
- 公司判断 2026 下半年全球 DRAM 供给紧张仍将延续，AI 服务器/HBM 持续挤占产能，DDR/LPDDR 价格仍具支撑；天风口径 H1 经营性现金流约 1312 亿元、期末货币资金 1434 亿元，支撑合肥/北京扩产。
- 兴证判断供需紧张有望延续到 2027 下半年之后；LPDDR6 已量产。
- 26H1 营收 602.04 亿元（+251.6%），归母净利润 36.42 亿元（+2207%）；26Q2 营收 364.40 亿元（+295% YoY / +53% QoQ），毛利率 13.23%（同比 +10pct）。
- 自主品牌"海普存储"（企业级 DDR4/DDR5、Gen4 eSSD）H1 营收 36.26 亿元（+996%），毛利率 53.51%（同比 +53.2pct），已进入大规模销售阶段。
- 引 TrendForce：Server DRAM 合约价 2026 年累计上涨约 270%、Enterprise SSD 累计上涨约 235%；部分 LTA 约束短期涨价，但 2027 年合约价仍将维持高位。
湘财证券：NAND Flash 合约均价至 2026 年 6 月较 2025 年 9 月增长 6.6 倍，但 6 月增速明显放缓、进入"高价停滞期"——下游模组厂成本与资金压力沉重、利润被严重压缩，买方普遍调降采购预算或延后拉货。DDR5（16G）现货价 2026 年已趋于平稳。这与英伟达/长鑫的"供给紧张延续"并不矛盾：紧的是 AI 相关的 HBM/服务器 DRAM，松的是消费/模组端。
- 建滔：所有厚度 FR-4 统一 +10%；7628（含）以上厚布 PP +10%、7628 以下薄布 PP +20%——因玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨。
- 松下：9 月起普通多层板及半导体封装用材料最高 +30%；中国台湾南亚塑胶 CCL/半固化片 +20–25%；迅达科技等汽车/FCCL 产品 +15%。涨价同步波及中日台头部厂商。
- 据市场测算，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约 2.4 万吨，同比约 +260%。
- 26H1 营收 190.26 亿元（+50.05%），归母净利润 32.87 亿元（+130.42%）；Q2 营收 108.84 亿元（+33.69% QoQ）、归母 21.29 亿元（+83.82% QoQ）；H1 毛利率 30.69%（+4.83pct）、净利率 19.54%（+6.74pct）。
- 驱动：常规 CCL 多轮顺价 + AI 高端 CCL 放量 + PCB 业务高景气。M9 为大陆唯一获北美 N 客户认证厂商；Rubin 平台 CCL 升级至 M8、部分 M9，ASIC 阵营加速导入 M7/M8。
- 拟投资 52 亿元建"松山湖第二工厂"（年产 3840 万张 CCL + 10000 万米粘结片），一期预计明年投产。
- CCL 成本结构：铜箔 42.1%、树脂 26.1%、电子布 19.1%——三大主材同步上涨，覆铜板厂议价权较强、具备调价条件。
- 普通电子布因转产特种布挤占产能 + 厚布转薄布趋势，价格显著上涨：截至 2026/8/20，全国 7628 电子布均价 10.1 元/米，同比 +143.4%，年初以来均价同比 +57.9%。
- 公司 2024/2025 电子布销量同比 +27.6% / +23.1%，产销比 98.7% / 126.3%，供不应求。
- 全球低介电布由日企主导（2025：日东纺 35%、旭化成 20%），国内泰山玻纤 13%、光远新材 4%、宏和科技 4%，国产厂商加速破局。
- 受织布机产能瓶颈及电子纱约束，中短期普通电子布供需缺口较难缓解。
- 韩国三星电机（SEMCO）主导 2026 四季度 OEM/ODM 价格上调——消费级 X5R 平均 +25–30%，此前惯例仅对销售代理商调价，本次转向直接对 OEM/ODM，标志 MLCC 行业正式进入上升周期。
- AI 服务器高端 X6S 视谈判 +10–20%；村田、太阳诱电、京瓷暂持观望，是否跟进为关键指标。
- 中国台湾/大陆厂商中高容消费产品 +10–20%，部分稼动率已近 90%；光通信模块供应缺口扩大进一步加剧 MLCC 需求紧迫；TrendForce 预计 26Q4 MLCC 供需缺口进一步扩大。
- 功率半导体行业普遍缺货：扬杰科技满产扩线，海外头部厂商产能优先保障 AI 电源供给，下半年出现多轮涨价并向下游传导。
- 行家说数据：英飞凌 AI 相关营收由 2025 年 55 亿元增至 2026 年预计 118 亿元、2027 年接近 200 亿元。
- 全球 800V AIDC 公开项目已统计约 25 个（中国 15 个、美国 8 家厂商）；NVIDIA 机柜单柜功率由 H100 时代约 40kW 升至 GB300 142kW、Rubin 约 210kW、Kyber 600kW，Feynman 时代逼近 1MW——5 年增长近 20 倍。
- 据 S&P Global：西门子将未来几年全球燃机需求预期由 90–100GW 上调至 110–120GW；核心主机厂排产已延伸至 2030 年。
- GEV 二季度发电板块新增订单 167 亿美元（+134% YoY），在手订单由 100GW 增至 116GW、预计年末达 125GW；燃机订单 113 台（vs 2025Q2 的 47 台，+140%）。GEV 年产能计划由 2026/7 的 20GW 提升至 2030 年的 30GW。
- 杰瑞股份与全球知名云服务商签署 14.65 亿美元燃气轮机发电机组供应合同。
- 国金证券（中芯国际深度）：2025 年稼动率 93.5%（+8pct）；2026 年全球 8 英寸产能整体收缩、海外 IDM 关停老旧 8 英寸线；部分热门平台（BCD、NOR Flash、MCU）已出现实质性涨价；综合 ASP 2026–28 年 985/1000/1020 美元。
- 国海证券：某成熟制程代工厂 2026H1 晶圆销量 537.9 万片（8 英寸当量，+14.9%），平均单价由 903 美元升至 966 美元；稼动率 93.1%（Q1）→93.7%（Q2）→预计 95%（Q3）。
- 东方财富证券：北美电力变压器交付周期较疫情前抬升近 7 倍；2025 年全球数据中心用电约 485 TWh，IEA 预计 2030 年翻倍至约 950 TWh（约占全球电力 3%）。
- 摩根士丹利（思源电气）：全球电力变压器持续短缺，美国订单可转移至欧洲/中东缓冲；思源变压器产能预计 2027Q4 全面投产后达约 100 亿元。
营收 962.21 亿美元（+106% YoY），数据中心 890 亿（占 92.5%），毛利率 75.0%；Q3 指引中值 1080 亿美元。CFO：FY2028 营收增速约 70%，供应至少到 FY2028 仍是主要瓶颈，若无供应限制业绩有望接近翻倍。
供应与产能采购承诺由 1190 亿美元跃升至 2790 亿美元，新增约 1600 亿几乎全部投向 HBM 与 DRAM 长协，直接锁定原厂未来两年产能。单位算力对应收入由 Blackwell 时代约 250 亿美元提升至约 400 亿美元。华西证券补充：受 HBM"极端定价"，Q3 毛利率 74%、Q4 触底 71–72%、FY2028Q1 涨价生效后回升 72–73%；GB300 机架本季出货环比 +15% 至 1.7–1.8 万套，VR200 单柜功耗约 225kW。
HBM 需求同比 +100%、DRAM 同比约 +60%、NAND <20%。美光面临严重供应限制：HBM4 交期已延长至 35–40 周、服务器 DDR5 交期升至 16–24 周（三星 DDR5 交期 12–18 周）。美光已取消长期供应协议、移除供应保障、要求客户预付款，并转向固定容量或上下限定价区间。
满足率：DDR5 产品约 75–80%、高容量 RDIMM 约 60–75%、企业级 SSD 约 75–80%。"几乎没有库存闲置哪怕 24 小时——一旦库存进来，就没了。"
模型显示 DRAM 混合 ASP 2027 年"仅"同比 +44%（继 2026 年预期 +240% 之后）——因大部分数量被固定在长期协议（LTA）的固定定价上，压低了混合 ASP。HBM 供需差距将进一步扩大，因 DRAM 厂还需满足服务器 DDR5/LPDDR5X 数量请求的增加。
用于制造 HBM/LPDDR 等 AI 芯片的 DRAM 出口量由 5 月约 6.82 亿个降至 7 月 5.92 亿个（−13.2%），但同期出口总额由 114.28 亿美元增至 135.52 亿美元（+18.5%），出口单价由 16.76 美元飙升至 22.90 美元（+36.6%）。HBM4 量产初期良率低于 HBM3E，耗用 DRAM 增加，进一步加剧供应短缺；HBM4 价格约为前代两倍。
8 月底覆铜板头部企业发布涨价函，为当月唯一一次、距上次提价已逾两个月，提价幅度与频次均放缓；相较之下电子布环节更被看好——预计 2026 三季度至 2027 年 4 月前供需缺口持续扩大，景气度与提价频次将高于覆铜板，产业链驱动逻辑转向电子布紧缺。
中信证券（夏胤磊）：存储芯片与覆铜板处于"强兑现、强预期、强现实"阶段，往 Q3 看涨价幅度或有边际变化，但仍处明确高景气。国联民生（王海）：市场普遍预期 2026 四季度存储价格微增或环比持平。中泰电子（富瀚微交流）：与上游沟通显示 Q4 存储价格仍难明显松动，但部分利基/细分客户已"吃不动"，资源向高承接力品牌客户集中。
全球存储与逻辑芯片（成熟 + 先进）大力扩产、产业共振，海外半导体设备交期由原 5–6 个月延至 10 个月以上；长鑫客户正密集签署长期协议。算力侧：英伟达/AMD 通用 GPU、谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 均积极拉货，800G/1.6T 交换机与光模块 MSA 需求爆发，1.6T 交换机预计四季度强劲放量。
马斯克：2027 年全球产出约 45–50GW AI 算力，但受变压器、电网并网排队、开关设备、燃机交期制约，当年真正能通电部署的仅 28–40GW（中枢约 33GW），约 15GW（1/3）无法当年上线；北美最缺——约 33–35GW 新芯片流入、仅 17–23GW 能通电。并称"涡轮机已售罄至 2030 年"。
潍柴动力中报交流：明年北美燃气发电机指引由 1000 台以上大幅上调至 2000 台以上，柴发全年预计突破 4000 台；判断全球数据中心缺口在 160GW 以上、北美约 100GW。
亚马逊大幅上调硬件设备零售价，部分产品涨幅高达 60%；微软已上调 Xbox 价格，任天堂计划提高 Switch 2 美国售价，iPhone 18 Pro 起售价或超 1399 美元。SK 海力士 CEO 称存储短缺或将延续至 2030 年底。
| 环节 | 本期核心数据（8/28–8/31） | 价格信号 | 趋势 | 主要发声方 |
|---|---|---|---|---|
| DRAM / HBM | 英伟达采购承诺 1190→2790 亿美元、约 1600 亿投 HBM/DRAM 长协；DRAM 混合 ASP 2026E +240% / 2027E +44%（瑞银）；HBM4 交期 35–40 周（美光专家） | 合约/长约 ↑↑，现货更高 | ↑↑ | 英伟达、瑞银、美光专家 |
| 普通 DRAM / NAND | 韩国 DRAM 出口单价 5→7 月 16.76→22.9 美元（+36.6%）；NAND 合约价 6 月进入"高价停滞期"、买方转观望（湘财，数据至 6/30） | HBM 挤出仍支撑，模组端降温 | ↑ / → | 韩国贸易协会、湘财证券 |
| 覆铜板 CCL | 建滔 8/28 年内第 7 份涨价函：FR-4 +10%、薄布 PP +20%；松下 9 月起普通板/封装材料最高 +30%；昭和电工 AI 用 CCL +30% 涨价叠加近 4 倍量增 | +10% ~ +30%（单轮） | ↑（节奏放缓） | 建滔涨价函、松下、高盛 |
| 电子布 / 玻纤布 | 全国 7628 普通电子布均价 10.1 元/米、同比 +143.4%（西部，截至 8/20）；织布机产能瓶颈短期难解；缺口延续至 2027 年 4 月（国泰海通电话会） | 同比翻倍以上 | ↑↑ | 西部证券、国泰海通 |
| 高端铜箔 | 2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约 2.4 万吨、同比约 +260%（市场测算）；JX 金属 HVLP4+ 超高端极度偏紧、产能 FY31/3 前翻倍 | 供不应求 | ↑↑ | 卖方测算、高盛 |
| 被动元件 MLCC | 三星电机 26Q4 涨价：消费 X5R 对 OEM/ODM +25–30%（首次不限代理商）、AI 服务器 X6S +10–20%；日本 7 月 MLCC 出口 ASP 同比 +20.9%、环比 −0.1%；低端现货价 8 月回落 | 高端 ↑、低端现货回落 | ↑ / → | TrendForce、花旗、野村 |
| 模拟 / 功率半导体 | 功率半导体行业普遍缺货、下半年多轮涨价传导下游（海通国际）；中芯国际 BCD/NOR Flash/MCU 已实质性涨价；某成熟制程代工 ASP 903→966 美元 | 成熟平台实质涨价 | ↑ | 海通国际、国金、国海 |
| 光模块 / 光纤 | 1.6T 光模块 ASP 1200–2500 美元（华龙，2026–28）；DSP 成为最紧张物料、博通/马维尔优先保头部客户；光纤光缆 2026 年 1–7 月出口额同比 +350.74% | 高速料号维持高位 | ↑ | 华龙证券、卖方梳理 |
| 数据中心电力 | 西门子上调全球燃机需求预期至 110–120GW；GEV 二季度发电订单 +134%、在手 116GW；北美变压器交期较疫情前约 7 倍；马斯克：2027 年约 15GW 算力因缺电无法上线 | 订单/交期同步拉长 | ↑↑ | 广发、东方财富、马斯克 |
节点涨幅为本期（8/28–8/31）研报/点评/电话会口径；红色边框为当日有新增量数据的环节，金色标签为累计/同比级涨幅、灰色标签为单轮或结构性信号。