本周末最值得关注的变化
本任务周五、周六不单独出报，本期聚合 8月21日(周五)～8月23日(周日) 三天内容为一份日报。各条目均标注具体发布日。
中国巨石电子布点价(8月)
10.1
元/米 · 较25Q3期末+143%
国民技术芯片业务收入(26H1)
+38.1%
同比 · 年内第二次调价
金盘科技数据中心新签订单
38.69
亿元 · 同比+336.25%
长飞光纤26Q2归母净利润
+390.7%
同比 · 光纤涨价释放弹性
MLCC原厂对中小客户涨价
~30%
车载客户约10%(专家纪要)
台达电AI电源TAM CAGR
80%
2025-2028E(摩根大通)
- 1存储/半导体：国民技术26H1芯片业务收入4.30亿元(+38.1%)，公司3/26与8/11两次发涨价函，部分产品累计上调15%~20%/10%~20%；意法半导体拟于8/23进行年内第三次提价，带动汽车MCU及功率器件交期拉长（周五-周日，光大证券/东吴证券）
- 2PCB/电子布：中国巨石26H1归母净利29.33亿元(+73.87%)，7628电子布Q2均价6.73元/米(环比+30%)，8月点价10.1元/米，较25Q3期末4.15元/米累计涨143%；美银电子材料月度跟踪显示台系三大CCL厂商7月合计营收同比+122%（周五-周六，多家机构/美银）
- 3电力/AIDC：金盘科技26H1数据中心新签订单38.69亿元(+336.25%)，345kV超高压液浸式变压器已海外批量交付并于6月成功送电，固态变压器(SST)样机发往北美测试（周五，国信证券/国泰海通证券）
- 4光模块/光纤：长飞光纤26H1光互联组件收入22.38亿元(+55.0%)，26Q2归母净利润24.30亿元(同比+390.7%)；博杰股份并表磷化铟资产鼎泰芯源，3寸磷化铟片当前单价4000元，明年产能拟翻倍至20-25万片（周五，光大证券/天风机械）
- 5被动元件：MLCC产业链专家纪要显示，原厂对中小客户涨价约30%、车载客户(比亚迪)约10%，AI专用规格因利润尚可暂未涨价，但客户端已接受"涨价换保供"逻辑（周六，弘则研究）
🔑 核心判断
本周末产业链涨价逻辑呈现"传导链条拉长"特征：存储/PCB上游材料的涨价压力已顺利传导至MLCC等下游被动元件（客户主动接受涨价换保供），电力/光模块环节则由订单与业绩数据（金盘科技、长飞光纤）印证涨价正在兑现为报表利润，而非仅停留在预期层面。
图0 · 本周末各品类涨价/业绩弹性幅度汇总
怎么看：条形越长代表该品类本周末披露的边际涨价/业绩弹性幅度越大；电子布、光纤净利弹性、数据中心订单增速均处于产业链前列。
外资券商
摩根大通
Rubin VR200 机架物料清单拆解：GPU与存储是核心成本驱动
- GB300/VR200机架ODM价格约410万/650万美元，较GB200分别高出20%/90%，主要由GPU、存储涨价及网络/电源散热系统升级驱动
- 存储(含HBM+NAND+DRAM)占NVL72 BOM比重从GB200的10.1%升至GB300/VR200的18.6%/18.3%，其中HBM占比达7.6%/7.0%
- ODM毛利率从GB200的4.2%压缩至GB300/VR200的3.6%/2.7%，但单柜毛利绝对值(MVA)从14.5万美元升至14.8万/17.5万美元
摩根大通
AI驱动服务器与电源需求爆发：数据中心电源TAM 2025-28年CAGR达80%
- 受AI加速器出货(45%CAGR)、单芯片TDP提升(30-50%CAGR)及高功率机架架构演进驱动，数据中心电源TAM预计2025-2028年CAGR达80%
- 台达电(Delta)AC/DC服务器电源收入同期CAGR预计75-80%；单柜电源价值量从GB200的3.7万美元升至VR Ultra的67.3万美元
- 2026年全球CSP服务器出货预计同比+40-50%，服务器CPU出货量2025-2028CAGR达38%，其中Agentic AI CPU增速高达155%
图1 · NVL72机架BOM结构演进：GB200→GB300→VR200
怎么看：存储在BOM中的占比随代际快速抬升(10.1%→18.3%)，是AI服务器"存储通胀"最直接的产业证据。
💡 预期差
市场此前主要关注GPU本身的涨价，但摩根大通拆解显示存储与电源系统才是VR200相对GB200涨幅最大的分项(存储BOM占比翻倍)，意味着存储、电源、液冷环节的盈利弹性可能被低估。
美银证券
2Q26业绩后跟踪：亚太晶圆代工厂3Q26继续提价，成熟制程/功率器件领涨
- 中芯国际(SMIC)：2Q26晶圆ASP环比+5.7%，涨价集中在AI相关芯片等产能最紧张环节，3Q影响将进一步显现
- 华虹：2Q晶圆ASP环比+3%，管理层指引3Q晶圆出货/ASP分别贡献40%/60%收入增长，隐含3Q ASP环比约+5%
- 联芯集成(United Nova，688469.CH)：MOSFET/IGBT/SiC/模拟IC公告涨价15%-25%，实际落地约15%
- 力积电(Powerchip)：受AI驱动DRAM价格持续上涨；成熟制程代工8/12英寸晶圆价格7月环比涨10%-15%
- DB HiTek：2H26延续1H26涨价，BCD需求受机器人/AI服务器新设计拉动持续扩张
图1b · 亚太晶圆代工厂3Q26 ASP/价格指引对比
怎么看：SMIC、华虹的ASP涨幅集中体现AI相关产能紧张的溢价，力积电则反映成熟制程整体涨价10-15%已成行业共识。
美银证券
被动与磁性元件业绩更具韧性：MLCC/铝电解电容AI相关增长开启
- 被动元件业务1Q FY3/27营业利润174亿日元，同比+172%，营业利润率9.8%，明显改善
- AI服务器/数据中心用高压MLCC需求上升，公司复用车规MLCC产线切入AI供应；铝电解电容中AI数据中心应用占比已达20-30%，公司正扩产一倍产能
- 预计被动元件板块营业利润FY3/27达747亿日元(+79% YoY)，FY3/28达916亿日元(+23% YoY)
图1c · 日本电子元件厂被动元件业务营业利润趋势
怎么看：AI服务器/数据中心用MLCC与铝电解电容需求已带动被动元件龙头厂商利润率实质性改善，验证AI需求正从"预期"进入"报表兑现"阶段。
摩根大通
电力基础设施2Q业绩：数据中心/电气化需求驱动创纪录订单
- Bel Fuse：2Q营收2.11亿美元(+25.1%YoY)，Data Solutions与国防业务双拐点
- CECO Environmental：2Q营收2.85亿美元(+54%YoY)，在手订单7.99亿美元，book-to-bill达2.8x
- Hammond Power：2Q营收3.25亿美元(+45%YoY)，创纪录，受北美数据中心需求拉动
- Powell Industries：在手订单9.34亿美元(+158%YoY)，book-to-bill达3.0x
图1d · 电力设备厂商2Q26订单同比增速对比
怎么看：Powell、CECO的book-to-bill均超过2.8倍，反映数据中心电力设备的订单能见度已显著超越当期收入，是电力环节涨价/紧缺的先行指标。
内资券商
光大证券
国民技术26H1业绩点评：芯片产品需求强劲，年内第二次调价落地
- 26H1公司收入9.06亿元(+43.4%)，芯片业务收入4.30亿元(+38.1%)，毛利率31.5%(+1.6pct)
- AI算力需求提升致晶圆代工产能向成熟制程倾斜，叠加汽车智能化/工业物联网/端侧AI需求，MCU供应趋紧并涨价
- 公司分别于3月26日、8月11日两次发布调价通知函，将部分产品价格上调15%~20%、10%~20%，为年内第二次涨价
- 意法半导体、ADI、卓胜微等国内外多家半导体企业同步向客户下发调价通知函，其中意法半导体为年内第三次涨价
图2 · 国民技术芯片业务收入与毛利率(26H1)
怎么看：芯片业务收入同比+38.1%、毛利率同比+1.6pct，验证成熟制程涨价正逐步传导至公司报表端，且涨价节奏（年内两次）快于以往周期。
国信证券等多家
中国巨石26H1点评：电子布量价齐升贡献盈利弹性，关注粗纱冷修
- 26H1收入111.59亿元(+22.5%)，归母净利29.33亿元(+73.87%)；Q2毛利率44.4%，环比+4.8pct
- 7628电子布Q2均价6.73元/米，同比+64%、环比+30%；根据卓创资讯，8月点价已达10.1元/米，较25Q3期末4.15元/米累计涨143%
- 电子纱G75纱、7628电子布价格截至6月底较年初分别上涨53.0%、59.8%，涨价频次与幅度均超预期
- 公司8/20公告拟冷修桐乡5线18万吨粗纱产能；电子布方面，淮安一期5万吨已投产，二期5万吨或于下半年投产
图3 · 7628电子布均价走势：25Q3～26年8月
怎么看：电子布价格自25Q4以来涨价频次和幅度持续超预期，8月点价较25Q3期末涨幅达143%，是本周末产业链中涨价斜率最陡的品类之一。
浙商证券
汽车PCB涨价窗口开启，覆铜板资源向大厂集中
- 汽车客户议价周期较长，当前涨价仍处于早期；AI挤压传统板有效供给，覆铜板资源向中大型厂商集中
- 汽车PCB龙头有望同时受益于材料保障、订单集中和售价提升，后续季度或迎来收入与毛利率共振修复
- 补充信息：美银电子材料月度跟踪(2026-08-22周六)显示，台系三大CCL厂商7月合计营收同比+122%，玻纤布/玻纤纱价格持续上涨，铜箔价格同步走强
国信证券/国泰海通证券
金盘科技26H1点评：AIDC、海外业务表现亮眼，数据中心订单高增
- 26H1新签订单74.93亿元(+69.31%)，数据中心新签订单38.69亿元(+336.25%)；6月底AIDC相关在手订单50.92亿元，占比47.60%
- 26H1数据中心收入12.65亿元，同比+122.57%
- 345kV超高电压等级液浸式变压器已实现海外批量发货，6月成功送电，成功切入全球数据中心客户供应链
- 首台适配北美电网13.8kV固态变压器(SST)样机完成厂内测试并发往海外测试；美国弗吉尼亚工厂上半年正式投产
图4 · 金盘科技数据中心新签订单与在手订单占比
怎么看：数据中心新签订单同比+336%，远超公司整体新签订单增速(+69%)，AIDC已成为公司增量订单的核心引擎，反映海外数据中心电力设备紧缺仍在加剧。
光大证券
长飞光纤点评：光纤涨价释放盈利弹性，AI需求驱动光互连业务高增
- 26H1光互联组件分部收入约22.38亿元，同比+55.0%，毛利率48.97%，同比提升约8.3pct
- 子公司长芯博创数据通信/消费/工业互联业务收入14.80亿元(+51.6%)；400G/800G AEC完成客户端阶段性验收，1.6T AEC进入市场推广
- 光纤涨价显著增厚利润：26Q2单季度归母净利润达24.30亿元，同比+390.7%
- 机构上调26-27年归母净利润预测至70.35亿/84.99亿元(较此前上调67%/38%)，新增28年预测100.14亿元
图4b · 长飞光纤26Q2归母净利润同比增速
怎么看：光纤涨价对净利润的杠杆效应显著（收入+55% vs 净利润+390.7%），印证光纤/光纤预制棒环节供给刚性下涨价对利润表的放大作用。
💡 预期差
光纤价格弹性对净利润的放大倍数（净利增速约为收入增速的7倍）显著高于存储、PCB等环节，反映光纤预制棒供给瓶颈（扩产周期1.5-2年）比市场此前预期更紧，业绩兑现速度可能快于市场对"光模块降价"担忧的定价。
点评与专家纪要汇集
🔑 MLCC产业链专家调研 · 弘则研究 · 2026-08-22(周六)
MLCC原厂对中小客户及经销商已具备直接涨价能力，预计涨价幅度约30%；针对比亚迪等车载客户，拟涨价约10%，因车规级利润率本就显著高于消费类。客户端反馈积极，普遍表态"涨归涨，但必须保障交付"，核心诉求转为保供而非价格本身。
AI专用规格MLCC因当前利润尚可，原厂暂未对AI客户涨价；但AI需求被明确视为扭转行业价格下行趋势的核心驱动——专家判断若无AI产业带动，MLCC价格2026年本应延续下跌。当前正值传统旺季(9-10月)启动补库，但库存水平仍偏低。
💡 天风机械点评 · 博杰股份 · 2026-08-21(周五)
公司公告将全资子公司鼎泰芯源持股比例由11.049%增至66.922%，磷化铟(InP)资产正式并表。产能端，鼎泰芯源今年年底/明年年底预计达10万/20-25万片3寸等效产能，9月新厂区装修完成后长晶炉将翻倍扩至200台。价格端，当前3寸磷化铟单片4000元，等待年内下一轮调价。第一大客户为华兴激光(国内最大InP/GaAs外延片制造平台)，并已通过AAOI供应商审厂。
⚠️ 行业新闻 · 东吴证券北交所定期报告 · 2026-08-21/22(周五-周六)
意法半导体将于8月23日进行年内第三次提价，带动汽车MCU及功率器件交期拉长；德州仪器、英飞凌等全球大厂集体跟进，提价潮覆盖MCU与模拟芯片等品类。主因系AI需求挤压成熟制程产能，叠加生产及供应链成本上升，行业整体进入量价齐升的上行周期。
💡 雅创电子模拟沙龙交流要点 · 2026-08-22(周六)
模拟芯片行业进入上行周期，AI是核心驱动，光模块需求最火（800G快速跑量、1.6T开始布局）。价格呈结构性涨价而非普涨：国产模拟龙头已发涨价函，某模拟厂商部分料号最高涨80%，某料号涨幅达39%；某功率厂商平均涨15%、部分料号涨30%。产能端，8寸晶圆极度紧缺，TI部分料号交期已达98周。渠道对2027年出货指标较2026年保守估计翻1.5倍。
🔑 光纤/OCS产业链专家口径 · 2026-08-22~23(周六-周日)
光纤专家预计CPO 2026年出货量约5000台，2027年5-10万台；16芯片MPO组件价格40-50美元，若升级至MMC所用光纤则可能达70-80美元(近期涨幅最大的品类之一)。光通讯专家指出，英伟达对OCS方案的高度要求已从1U放宽至2U，OCS技术难度仍高，需求指引为2027年部署、2028年放量。
图5 · MLCC涨价幅度：中小客户 vs 车载客户
怎么看：车载客户涨价幅度(10%)明显低于中小客户/经销商(30%)，反映车规级MLCC此前利润率基础更高，议价结构与消费/工业类明显分化。
图5b · 模拟芯片本轮涨价幅度分布(雅创电子沙龙口径)
怎么看：模拟芯片涨价呈现"逐料号、逐客户"结构性特征而非普涨，个别紧缺料号涨幅可达80%，反映供给约束集中在特定型号而非全线产品。
分环节速览
本表为状态快照，部分单元格承接前期数据以保持完整，具体数据日期已在括号中标注。
| 环节 | 核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM | 存储价格指数(平安跟踪)近三期环比+3.4%/9.9%/19.8%，涨幅二阶导放缓(数据截至8/14)；TrendForce预计3Q26 DRAM/NAND合约价环比+13-18%/+10-15% | 持续涨价 | ↑ | 平安证券(08-21) |
| PCB/CCL/电子布/铜箔 | 7628电子布8月点价10.1元/米，较25Q3期末涨143%；台系三大CCL厂7月营收同比+122%，玻纤布/铜箔价格共振上行 | 加速涨价 | ↑↑ | 国信证券等/美银(08-21~22) |
| 模拟与功率半导体 | 意法半导体拟8/23年内第三次提价；国民技术年内二次调价10-20%；模拟厂商部分料号最高涨80%，8寸晶圆TI交期98周 | 结构性涨价 | ↑ | 东吴/光大/雅创沙龙(08-21~22) |
| 被动元件(MLCC/电感) | 原厂对中小客户涨价约30%，车载客户约10%；AI专用规格暂未涨价(利润尚可)；日本厂商被动元件业务营业利润1Q FY3/27同比+172% | 局部涨价 | ↑ | 弘则研究/美银(08-21~22) |
| 光模块/光纤(磷化铟) | 长飞光纤26Q2归母净利24.30亿元+390.7%；3寸磷化铟单片4000元，等待年内下轮调价；CPO 2026年出货量约5000台(2027年5-10万台) | 涨价兑现 | ↑ | 光大证券/天风机械(08-21~23) |
| 电力与能源(数据中心供电) | 金盘科技数据中心新签订单38.69亿元+336.25%，345kV变压器海外批量交付；数据中心电源TAM 2025-28CAGR达80%(台达电)；电力设备厂2Q订单同比最高+158% | 订单加速 | ↑↑ | 国信/国泰海通/摩根大通(08-21~23) |
| 上游材料与液冷(电子特气/PTFE) | 六氟化钨(电子特气)231.7美元/kg，近三期环比+9.7%/41.0%/28.3%，二阶导放缓(数据截至6/30，为延续值) | 涨幅放缓 | ↓ | 平安证券(数据截至06-30，延续) |
图6 · 上游硬件涨价跟踪指标近三期环比对比
怎么看：存储价格指数、电子布价格环比涨幅的"二阶导"仍在放缓/加速的分化状态——电子布是当前唯一二阶导仍在走扩的品类，与M0/M3结论一致；光模块价格已转负，验证并非所有环节都在同步涨价。
产业链全景图谱
状态快照，节点数据日期见标签；未特别标注的延续上期(08-20)口径。
需求端
谷歌/微软/Meta/亚马逊(资本开支上修)
英伟达 Rubin VR200(2026Q3末爬坡)
国内CSP(阿里/字节/腾讯资本开支上调)
▼ AI服务器BOM涨价传导(08-21)
核心组件
存储/HBMDRAM合约价Q3预期+13-18%(08-21)
MLCC中小客户+30%/车载+10%(08-22)
模拟/功率芯片部分料号最高+80%(08-22)
光模块/光纤26Q2净利+390.7%(08-21)
PCB/覆铜板CCL厂营收+122%(08-22)
▼ 拉动上游材料与元件涨价
上游材料
电子布(7628)10.1元/米,+143%(08-21)
磷化铟(InP)3寸片4000元(08-21)
电子特气(六氟化钨)231.7美元/kg(06-30,延续)
PET膜/瓷粉(MLCC原料)原厂涨价理由,未充分传导(08-22)
▼ 驱动电力基础设施建设
电力基建
超高压变压器(345kV)金盘科技订单+336%(08-21)
固态变压器(SST)北美测试启动(08-21)
数据中心电源TAM CAGR 80%(08-23)
液冷/散热延续上期口径(08-20)