• 预计2027年三星/SK海力士HBM混合ASP达约2.9美元/Gb，同比分别+87%/+100%，其中同类产品提价约60%，其余来自产品结构改善。
• 预计2027年供需将比今年更紧，最新一代HBM良率爬坡难度上升（更先进制程、更高堆叠层数）是核心约束。
• 预计年末传统DRAM均价将从2025年末的0.5-0.6美元/Gb升至约2美元/Gb，为HBM明年大幅提价打开空间，公司预测较市场一致预期（Visible Alpha约2.3美元/Gb）高出24%。
• 预计HBM收入占三星/SK海力士DRAM总收入比重将从今年的8%/14%提升至2027年的16%/22%、2028年的18%/25%。

• 较2026年5月预测上修FY26E-28E每股收益3%~16%，主因下半年DRAM ASP上修（此前预测3Q/4Q环比+10%/+5%，现上修）、NAND ASP上修、以及HBM ASP因供需缺口持续上修。
• 股价自6月高点已回调46%（同期KOSPI-30%、存储同业-33%），管理层年内资本回报计划更新（可能包含回购）被视为下一个关键催化剂。

• 2027年全球AI PCB TAM上修38%至380亿美元，CCL TAM上修18%至220亿美元，驱动力为AI服务器机架放量与规格升级（M9材料、30+层PCB）。
• 看好AI PCB/CCL供应链维持高稼动率，报告覆盖标的包括生益科技、胜宏科技、松下、三井金属、日东纺。
• 同期财报佐证：Resonac（日本）2Q净利大超预期，管理层将全年核心营业利润指引由1400亿日元上修至1960亿日元，AI服务器相关CCL销售预计同比近乎翻两番；JX Advanced Metals一季度营业利润812亿日元超预期，FY3/27指引上修22%至2320亿日元，InP衬底启动首轮2-3倍提价，产能规划4年内扩大7-10倍；NYPCB新增468亿新台币资本开支用于高端ABF基板产能，管理层称ABF基板市场正进入严重供给短缺。

• 美国变压器供给结构性偏紧，进口占比约82%，本土产能仅满足约20%需求；过去50年本土供应商产能与技工投资不足。
• 大型电力变压器交期已拉长至2-4年，较疫情前的1-2年明显延长，且短期内改善信号有限；数据中心用电增长将持续支撑未来十年的结构性需求。
• 西门子能源计划投资1.5亿美元在北卡建设新变压器工厂（预计2026年末完工、2027年初投产）；施耐德电气投资1.4亿美元升级美国制造（含田纳西开关柜与中压配电变压器产能）。

• 燃气轮机（供应约50% AIDC电力需求）美国交期已延长至最长7年，因AIDC需求与航空航天/国防上行周期同时挤占产能。
• 西门子能源测算欧美电力变压器供给缺口2025年约40%，2030年仍有约10%；800V直流服务器架构升级进一步拉动电力设备需求，HVDC市场2024-28E CAGR高达94%。
• 液冷市场规模预计2030年达400亿美元，其中液冷2025-30E CAGR约45%；冷板、快接头(UQD)、Manifold、CDU等长交期部件产能受限。

• Ibiden一季度营业利润269亿日元超买方预期250亿日元，Intel CPU基板持续提价，管理层预计供给紧张将延续至FY29-30，2026年内决定新产能（2027年才能投产）。
• 路透社报道美国FCC拟限制中国光模块出口，叠加Lite CEO表示即便5座新厂爬坡InP仍短缺，投资者对光模块供应链关注度上升；JX Advanced Metals为核心InP供应商，产能正快速扩张。

• JX Advanced Metals一季度营业利润812亿日元，大幅超摩根大通预测743亿日元、市场一致预期629亿日元；FY3/27营业利润指引上修至2320亿日元。
• InP衬底启动首轮提价，幅度2-3倍，与市场预期基本一致；公司6月已公布大幅扩产计划，目标FY27末产能较FY25末扩大2-3倍、FY28末4-5倍、FY29末7-10倍，但客户询单量甚至更高（部分投资者预期需扩20-30倍）。
• InP目前仅占公司营业利润约1%，但公司全球份额达40%，提价与扩产落地后利润贡献空间较大。

• AXT二季度销售额4760万美元，环比+77%、同比+164%；毛利率45%，较上季度30%、去年同期8%大幅提升；三季度指引6600万美元（环比+39%）。
• 800G/1.6T光模块升级驱动InP需求，订单积压已超1亿美元且持续增长；公司将2026年末季度产能指引由3500万美元上修至6000万美元，预计2027年末达1.3亿美元/季度。
• 已与Coherent（2530万美元）、Casela（2230万美元）、Lumentum签订长期供货协议（LTA）；因产能全部位于中国，InP出口仍需许可，公司预计中国国内销售占比将达40%-60%。

• 二季度DRAM合约价集中补涨：服务器RDIMM/PC DIMM/移动LPDDR5均价环比分别+57%/+52%/+67%，DDR5 16Gb合约价环比+53%；7月DDR5现货价继续环比+8%，为三季度合约价上行提供支撑。
• NAND合约与产品价格同步补涨，1Tb TLC/QLC合约均价环比+67%~69%，客户端SSD、eMMC、UFS涨幅更显著（分别+83%/+135%/+160%）；但TLC/QLC现货价格自3月高点已回落5%~8%，表明二季度涨价更多体现为合约重定价。
• 长协锁定供给成为行业新常态：三星与5家CSP签订5年期滚动长协；美光已签署16份Strategic Customer Agreement，对应约220亿美元现金存款，管理层称供需缺口"看不到尽头"；SK海力士HBM4提前批量出货并锁定约10家核心客户多年长协；铠侠目标2028年长协覆盖率达50%。
• 三季度展望：TrendForce预计DRAM合约价环比+13%~18%、NAND+10%~15%；摩根士丹利、瑞银等外资行预测DRAM涨幅可达20%~32%，高于产业机构预测。

• DDR4（8Gb）自2024年底至2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）自2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍；长鑫存储2025年营收618亿元，2026Q1营收同比+719%，产能利用率2024Q1以来长期维持90%以上。
• 全球HBM wafer需求测算将从2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超90%；HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，全球DRAM供需紧平衡预计难在两年内缓解。
• 2025年HBM市场由SK海力士（份额58.3%）、三星、美光主导，海外龙头已陆续实现HBM4量产，国内长鑫存储预计2027年实现HBM3e量产。

• Counterpoint数据：2026Q2全球DRAM市场，三星以39%份额重返榜首，SK海力士营收同比+214%但份额由39%降至26%，美光以25%份额紧追；长鑫存储、南亚科技营收同比分别+716%、+690%。传统DRAM价格环比上涨，HBM价格因HBM3E下调及HBM4延迟同比下降，但预计Q3 HBM4放量后跌幅将收窄。
• TrendForce：受2027年DRAM供应持续紧张及HBM4e验证/良率爬坡不确定性影响，英伟达自2026Q3起评估Rubin Ultra多套HBM备选方案（12-Hi HBM4e/8-Hi HBM4e/12-Hi HBM4/8-Hi HBM4）；2027年HBM位元出货量预计同比+50%~60%，仍无法满足需求，HBM供应商将保持定价权，价格普遍预期大幅上涨。

报告覆盖标的涵盖PCB/IC载板（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技）、PCB设备（芯碁微装）、PCB上游原材料（宏和科技、中材科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔）；关联报告《存储涨价持续兑现，原厂业绩验证景气上行》（08-07）、《MLCC大厂发布业绩，AI MLCC景气度得以进一步验证》（08-03）。

• 2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%；2026Q1资本开支125亿元，同比增速进一步达+182%，扩产仍在加速。
• 建滔积层板2025年以来已经历7次涨价，主因上游原材料需求紧张；HVLP铜箔与高端电子布主力供应商为日韩企业（三井、古河、福田、斗山；日东纺、旭化成），扩产意愿弱、速度慢，供需缺口持续拉大，进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态。

• 8月初普通E布7628较7月提价1.6元/米至10.2元/米，绝对值继续加速涨价（7月为+1.2元/米），"缺布"仍是PCB产业链共识。
• 三井金属上修扩产指引：HVLP铜箔2030年规划扩产至1400吨/月，载体铜箔2030年计划从560万平/月扩至800万平/月；日东纺业绩因扩产节奏慢于预期表现不佳，凸显日资企业扩产策略分化。
• 国内2400tex无碱缠绕直接纱截至8月6日均价3768.5元/吨，同比+7.02%；2026年6月我国玻纤纱及制品出口量19.64万吨，同比+7.66%，出口金额3.06亿美元，同比+14.8%。

8月G75电子纱均价20137.5元/吨，环比+18.54%；7628电子布均价10.2元/米，环比+18.6%，电子板块涨价趋势延续；粗纱端2400tex缠绕直接纱均价3768.5元/吨，环比基本持平。

汇总日韩及国产MLCC厂商年内涨价情况：

• 国巨/华新科：1月底涨价4.8%-9.5%（周期反转跟随调价）
• 村田：4月1日起AI服务器专用高容MLCC、高端车规级MLCC涨价15%-35%
• 三星电机：4月起涨价5%-10%；TDK：5月1日起涨20%-30%；太阳诱电：5月1日起涨10%-20%
• 三环集团、风华高科：5月跟涨5%-12%/5%-10%；火炬电子：5月涨8%-15%；京瓷：Q2涨8%-15%
• 2025年全球AI服务器高容MLCC份额：村田45%、三星电机30%、太阳诱电15%、TDK10%

• GB300平台需搭载约3万颗MLCC（约为手机的30倍、车辆的3倍），单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC；村田预估2030年AI服务器MLCC需求较2025年大增3.3倍。
• 供需矛盾下交货期持续拉长：截至7月村田1μF及以上MLCC交货周期已达30周，较6月增加6周；三环集团MLCC部分规格价格修复至合理水平，销售量额同比大幅增长；风华高科主营产品销量及单价同比上升。

村田、三星电机、太阳诱电三大日韩厂MLCC出货同步创近5年单月新高；三星电机自8月1日起MLCC产品出货价格统一上调30%，太阳诱电同步发出涨价通知；存储市场方面三星电子及SK海力士业绩表现较好，需求及订单指引积极。

• 三星电机8月1日起统一涨价30%，客户开始提前锁定长期供货；太阳诱电9月1日起涨价，理由为原材料及辅料价格急剧上涨，年内已多次涨价仍无法充分吸收成本上涨；据TrendForce 7月28日调查，6月村田、三星电机、太阳诱电出货同步创近5年单月新高，增长延续至7月。
• 消费级中高容MLCC（1uF~22uF）产能受挤压，主流料号库存水位普遍低于30天；渠道代理商提前备货者已调高产品价格，平均涨幅达20%-25%，现货市场更提至原价2-3倍。

亚马逊2026年全年资本支出指引由2000亿美元上调至2200亿美元，主因内存价格上涨及AI数据中心投入；谷歌CAPEX指引由1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元，Meta由1250-1450亿美元上修至1300-1450亿美元；三大MLCC厂商同步提价并加速扩产投资。

• "三减一增"重塑北美电力供需格局：增量端预计2024-2030年北美AIDC新增电力设备需求累计达218GW；存量端预计同期美国煤电、核电及老旧燃机退出合计约272.5GW；全球AIDC可用发电设备供给虽将从2024年6.8GW提升至2030年94.0GW，但仍难覆盖需求，累计供需缺口约218.7GW。
• 燃机通胀逻辑持续演绎：截至2026Q2，GE Vernova燃机积压与锁槽订单合计116GW，同比+115%；西门子能源合计87GW，同比+74%；三菱重工FY25期末在手重燃订单达74台，三大主机厂订单均处历史高位。
• 重燃全生命周期度电成本约0.063美元/kWh，为各类现场发电路径最低，仍是大型AIDC长期基荷供电核心方案；SOFC兼具高效率、低污染、模块化部署优势，渗透率有望加速提升。

• 三菱重工FY2026Q1 GTCC订单由上年同期6025亿日元增至9300亿日元，收入由1968亿日元增至2749亿日元，Energy Systems业务利润同比+80%至1013亿日元，利润率由13.3%升至18.9%，公司上调全年订单指引至3.55万亿日元。
• 卡特彼勒Q2动力和能源业务营收82.38亿美元，同比+17%，北美市场收入同比+30%；受AI数据中心建设需求推动，当季新增订单94亿美元，未完成订单升至721亿美元，全年销售额及收入增速指引上调至15%-19%。

德国德累斯顿Smart Power Fab已于7月初开业，为全球最大先进功率与模拟混合信号技术工厂，原规划达产周期3-7年，现处区间低端；FY26资本开支约27亿欧元，聚焦Dresden完工投产与AI电源产能；管理层测算ESS+SST+SSCB电源基础设施市场现约低至中三位数百万欧元，至下一个十年初有望达中个位数十亿欧元量级。

公司深度受益于北美AI数据中心建设带来的缺电加剧，全球电力投资扩张使高压变压器、开关需求攀升，海外产能释放速度远不及需求增长，交付周期拉长，推动中国电力设备企业在欧美市场渗透率强劲攀升；测算2026-2030年数据中心自建电源对应储能需求复合增速达23%，中期有望突破150GWh。

据The Information报道，英伟达将向电力基础设施开发商Lancium投资最高30亿美元（首期20亿美元获约20%股份，后续视并网里程碑追加10亿美元），Lancium企业价值约100亿美元；其位于德州阿比林的清洁园区已获ERCOT批准并网能力1.2GW，另有多个园区合计5GW+潜力；报告覆盖标的包括思源电气、金盘、伊戈尔、神马电力及SOFC相关公司。

Lancium是OpenAI与Oracle在德州Abilene建设的"星际之门"AI园区背后的电力基础设施提供商，已在德州电网锁定并开发4GW电力，另有15GW待接入项目推进中；报告梳理AI电源供电系统全链条相关标的——机房供电系统（UPS/HVDC/SST）、上游元器件（功率器件、磁件磁芯、电容电感），涉及中恒电气、科华数据、四方股份、伊戈尔、京泉华等。

• 公司10kV/13.8kV（AI数据中心主流）中频变压器（MFT）完成小试待量产，水冷/风冷全系列覆盖，效率97.5%-98.5%，体积较传统变压器缩减60%-90%；客户矩阵覆盖伊顿、维谛、施耐德、华为、比亚迪等，伊顿送样进度领先，率先锁定27年批量订单份额。
• 公司为全球SOFC龙头BE的90%磁性元器件主供，独家配套升压电感、隔离变压器、EMC滤波组件，客户订单排至2027年；26Q1 BE相关收入6400万元，预计Q2环比抬升至8000余万元，Q3有望突破1-1.2亿元，逐季爬坡趋势明确。