- 1三星电机8月起对渠道MLCC产品涨价30%，9月起对直销客户跟进；国巨、三环集团、风华高科跟涨20%-40%（国联民生证券电子团队，2026-08-02）。
- 2中泰证券建材&化工孙颖团队确认电子布8月涨价落地：厚布7628涨1.5元/米至10.1元(+17.5%)，薄布1080涨2.0元至13.3元(+17.8%)，电子纱D450单月涨1.425万元/吨至8.45万元(+20.3%)。
- 3CCL专家纪要：PCB双面板起步价较2025年低点已累计上涨3倍(520-550元)，建滔化工8-9月仍有进一步提价意愿与空间，金安国纪等二三线厂商仅剩3%-5%上调空间。
- 4磷化铟供需缺口持续扩大：3寸衬底年内已4次提价至4800元/片(较年初1400元+243%)；AXT 26Q2营收4760万美元创历史新高(+164%YoY/+77%QoQ)，花旗将其2026年末季度产能指引由3500万美元上修至6000万美元，2027年末上修至1.3亿美元。
- 5摩根大通：三星电子2Q26业绩会确认60%-70%未来DRAM/NAND产能将纳入5年期长协并附底价保护；国金宏观点评同步显示7月DRAM合同价环比上涨约10%-15%；摩根大通同期首予燃气轮机产业链CECO Environmental增持评级，指出OEM订单已排产至2029年。
2026年8月3日，AI通胀产业链呈现"存储长协化、被动元件跟涨潮、电子布纱二次提速、磷化铟供需缺口持续扩大"四条主线并行的格局。与此前单点涨价不同，本轮涨价呈现出更强的传导确定性——三星电子将60%-70%DRAM/NAND产能转入5年期长协、SEMCO和村田的MLCC订单出货比(BB值)升至1.34-1.47的历史高位，供给端的刚性约束（MLCC扩产周期18-24个月、磷化铟产线建设周期18-24个月）意味着涨价周期难以在短期内被产能释放打断。
- 三星电子2Q26业绩会：60%-70%未来DRAM/NAND产能将纳入多年期(五年为基础)长协，附底价保护与大额预付款，更多CSP/AI合约陆续落地；HBM4爬坡平稳，2nm代工订单确认。
- 三星电机(SEMCO)2Q业绩因FC-BGA与MLCC利润率上升而超预期；MLCC周期因AI级高容占比提升仍处紧俏状态；公司已签署多份1-5年期MLCC长协，渠道端涨价幅度为个位数高段至十几个百分点，直销客户提价谈判待定，预计年内晚些时候落地。
- FC-BGA基板订单强劲、定价提速，利润率明显改善，AI级基板占比上升带来更长期(2028年后)的客户能见度。
市场此前更关注MLCC直销端提价节奏，但摩根大通指出渠道端涨价已率先落地，直销涨价将滞后但方向明确——这意味着终端成本压力已经在传导链条中段开始累积，尚未完全反映在下游整机采购成本中。
- AXT 26Q2(4-6月)营收4760万美元，环比+77%、同比+164%；毛利率45%，较上季度30%、去年同期8%大幅扩张。26Q3指引营收6600万美元(环比+39%)。
- 800G/1.6T光模块向InP需求转移是核心驱动，订单积压超过1亿美元且持续增长；长期看CPO转型将进一步扩大需求。
- 产能指引大幅上修：2026年末季度产能由3500万美元上修至6000万美元，2027年末达1.3亿美元；晶圆口径持续大尺寸化(2→3→4寸，未来至6寸)。
- 4-6月与Casela(预付2230万美元)、Coherent(预付2540万美元)签订长协，7月与Lumentum签约；受出口许可限制，AXT中国产能主要服务中国内需(占比40%-60%)，花旗认为这将提升JX金属(InP衬底40%市占率)在中国以外市场的竞争优势。
- 首予CECO Environmental增持评级，目标价130美元，对应约65%上行空间；订单积压10亿美元，管道超70亿美元。
- 燃气轮机被定位为满足AI与数据中心用电激增的"桥梁技术"，OEM产能已排产至2029年，多数主要燃气轮机项目均含CECO内容；1Q26订单同比+97%，连续六个季度订单超2亿美元，1季度订单达4.5亿美元(远超不到3亿美元的转化需求)。
- Thermon并购带来短周期经常性收入占比升至约40%，调整后EBITDA利润率预计2026年提升450个基点至16.1%，2027年再升220个基点至18.4%。
- 单机柜MLCC用量达百万颗级，单机价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升，从H100约3000美元跃升至VR200约22000美元。
- 日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期长达18-24个月，叠加车规需求共振，高端BB比率持续高于1，交期延长至20周以上。
- 村田制作所4月1日起对AI服务器用MLCC涨价15%-35%，本轮由AI算力基建刚性需求主导，高端与通用品呈明确K型分化。
- 涨价持续加速：本轮周期由太阳诱电、三星电机发起，国内厂商跟涨加速——5-6月三星带领陆台厂涨价，7月国内国巨、三环、风华领涨。
- 8月预计三星进一步调涨渠道端30%(9月调涨直销端)，国内国巨、三环、风华亦将跟涨20%-40%；太阳诱电7-9月已针对国内、日本客户分别涨价。
- 村田Q1(4-6月)订单金额6739亿日元，同比+56.3%；在手订单6178亿日元，较3月底+38.5%；订单销售比(BB值)由1.24进一步提升至1.34；行业价格中枢有望自26年6月起逐月上移，消费类高容MLCC将呈现至少2-3年维度的短缺周期。
- AI服务器钽电容单位用量为传统服务器的30倍(英伟达GB200单机用量3600-5400颗，传统服务器仅120-150颗)；预计2024-2030年全球钽电容需求(折合钽金属)由825吨升至1125吨，CAGR约5.3%。
- 部分被动元件头部厂商涨价梳理：基美2025年6月部分聚合物钽电容+10%-15%，2025年11月T520/T521/T530系列+20%-30%，2026年4月T523系列+5%-10%；松下2026年2月30-40个型号规格钽电容+15%-30%；风华高科2025年11月电感磁珠类+5%-25%。
| 公司 | 涨价时间 | 涨价产品 | 涨价幅度 |
|---|---|---|---|
| 基美 | 2025-06 | 部分聚合物钽电容产品 | 10%-15% |
| 基美 | 2025-11 | T520/T521/T530系列钽电容 | 20%-30% |
| 基美 | 2026-04 | T523系列聚合物钽电容 | 5%-10% |
| 松下 | 2026-02 | 30-40个型号规格钽电容 | 15%-30% |
| 风华高科 | 2025-11 | 电感磁珠类产品 | 5%-25% |
市场此前对MLCC涨价的关注多停留在"是否涨价"，但国联民生证券的BB值数据(1.24→1.34)与东兴证券的交期数据(20周以上)显示，本轮紧缺已具备订单蓄水池持续变厚的实证支撑，而非单纯的原厂提价函驱动。
- PCB景气度判断"保持高景气度"：AI算力相关产品7月逐步实现批量交付，Q3有望大批量出货、业绩大面积释放，PCB制造商业绩释放斜率领先产业链其他环节。
- AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续；国内多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销并大力扩产。
- 先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺背景下国产HBM已取得突破。
布：厚布7628涨1.5元/米至10.1元/米(+17.5%)；薄布2116涨1.85元/米至12.7元/米(+17.1%)；薄布1080涨2.0元/米至13.3元/米(+17.8%)。涨价节奏持续加速(厚布5月涨0.5元/6月0.7元/7月1.2元/8月1.5元)。
纱：G75涨3000元/吨至19850元/吨(+8.9%)；E225涨6000元/吨至43250元/吨(+14.3%)；D450涨14250元/吨至84500元/吨(+20.3%)。
| 品类 | 规格 | 8月新价 | 环比涨幅 |
|---|---|---|---|
| 电子布 | 7628(厚布) | 10.1元/米 | +17.5% |
| 电子布 | 2116(薄布) | 12.7元/米 | +17.1% |
| 电子布 | 1080(薄布) | 13.3元/米 | +17.8% |
| 电子纱 | G75 | 19850元/吨 | +8.9% |
| 电子纱 | E225 | 43250元/吨 | +14.3% |
| 电子纱 | D450 | 84500元/吨 | +20.3% |
CCL专家纪要指出，二三线覆铜板企业当前价格已基本涨至高位，8月后大幅上涨(10%-20%)的概率极低，多数PCB厂商已储备常规料库存、对新增采购转为观望，涨价节奏在龙头(建滔)与二三线厂商之间已现分化。
- 国产算力芯片订单持续高增，匹配AI加速卡制造需求的成熟/先进制程晶圆产能供给有限，供需紧平衡格局短期难以缓解，晶圆代工厂迎来量价齐升的上行周期。
- 燕东微聚焦功率与配套逻辑芯片代工，为国产算力硬件提供配套晶圆支撑，随国产算力芯片渗透率抬升，上游晶圆代工产能价值持续重估。
说明：当日/近日检索范围内暂未发现模拟与功率半导体环节具体涨价百分比或交期数据的一手增量披露，此处仅呈现产能紧张的定性信息；该环节涨价数据将在后续日报中持续跟踪补充。
- Bloom Energy(BE)7月29日发布26Q2业绩：收入10.65亿美元，同比+166%、环比+42%；上调全年收入指引至39-42亿美元(较26Q1指引上调4-5亿美元)，Non-GAAP营业利润指引上调至8-9亿美元。
- 亚马逊本周宣布上调全年Capex至2200亿美元(+200亿美元)。
- PJM(美国最大区域电网运营商)7月28日拟出台新规：最早于2027年中期起，未能在容量市场拍卖到足够电力的数据中心，将在用电高峰时段被临时切断电力供应。
- OpenRouter数据显示，7月21日-27日周度Token用量达45.1T，较年初(6.42T)增长602.5%，年内峰值62.8T(7月7-13日)较年初增长878.2%。
- GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及物理瓶颈，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。
- IEA预计全球数据中心用电2030年将翻倍，AI加速服务器能耗增速领跑，且液冷渗透率仍处早期(多数机构液冷机架占比<10%)，后续提升空间广阔。
- 供给端，冷板、快接(UQD)、Manifold及CDU等长交期部件产能受限，海外龙头通过并购整合端到端方案。
市场此前更关注数据中心"建不建得起"，但东吴证券的PJM新规与东兴证券的液冷渗透率数据共同指向下一阶段矛盾——"电力能否稳定供应到位"与"散热能否跟上单柜功率密度"，二者均是尚处早期、产能受限的硬约束环节。
全球AI投资仍处高位，2026年全球AI投资约1万亿美元、美国境内接近6000亿美元。英伟达将Rubin Ultra主流版本由288GB/2300W调整至192GB/1800W，主要为缓解HBM供给和数据中心供电约束；三星拟将60%-70%存储销售纳入长期协议，7月DRAM合同价格环比上涨约10%-15%，显示算力投资放缓与关键元件供给偏紧可以同时存在。
专家交流显示，磷化铟衬底当前价格：3英寸约2800-3800元/片、4英寸约5000-8000元/片、6英寸约1.8-2万元/片；4英寸单片成本约2000-3000元，涨价后新增收入大部分转化为利润。公司近期签订履行期为2026年8月至2027年底、含税金额5.70亿-8.55亿元的磷化铟供货协议，订单已开始验证产能和价格逻辑。
根据与通美(AXT)专家交流反馈，3英寸磷化铟片子当前已涨价至4800元/片，今年以来从1400元累计涨价4次，年内预计仍有2次以上涨价；上半年通美释放2025年库存、市场缺货压力较小，目前库存逐步降低。磷化铟行业扩产门槛极高，单条产线建设周期在18-24个月以上，行业缺口被市场大幅低估。光智科技目前已有70炉，年内达420台炉；海川智能8月新增300台炉，产能持续爬坡中。
海外光通信龙头(LITE)首席执行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit表示，当前用于AI数据中心的磷化铟(InP)激光器供应缺口已超过存储产业，成为限制AI光网络扩张的重要瓶颈。
终端厂家对原材料价格上涨已无议价空间，只能接受；华南客户走访显示双面板起步价已达520-550元，多层板价格更高，与2025年低点相比当前价格已上涨三倍，任何PCB板厂都无法按原价接单。下游厂商通过"渐进式提价+锁定下半年订单量与价格"两种方式管理客户关系与传导成本压力。
| 环节 | 今日核心数据 | 价格信号 | 趋势 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM | 7月DRAM合同价环比+10%-15%；三星60%-70%产能转5年期LTA；Rubin Ultra因HBM供给约束降规格 | 涨价 | ↑↑ | 国金宏观、摩根大通 |
| PCB/CCL/电子布 | PCB双面板较25年低点累计+200%；电子布8月单月+17%-20%；国内AI-PCB满产满销 | 涨价 | ↑↑ | CCL专家、中泰证券、国金证券 |
| 模拟与功率半导体 | 成熟制程晶圆代工供需紧平衡，燕东微聚焦功率芯片代工；当日无具体涨价百分比披露 | 趋紧 | ↑ | 浙商证券 |
| 被动元件(MLCC/钽电容) | 三星电机8月渠道涨30%，国巨/三环/风华跟涨20%-40%；村田BB值升至1.34-1.47 | 涨价 | ↑↑ | 国联民生电子、摩根大通、东兴证券 |
| 光模块/光纤(磷化铟) | 3寸磷化铟年内4次提价至4800元/片(+243%)；AXT Q2营收+164%YoY，产能指引上修至1.3亿美元/季 | 涨价 | ↑↑ | 花旗、云南锗业专家、光智/海川专家、LITE CEO |
| 电力与能源 | Bloom Energy营收指引上调至39-42亿美元；亚马逊Capex上调至2200亿美元；燃气轮机OEM排产至2029年 | 趋紧 | ↑ | 东吴证券、摩根大通 |
| 上游材料与液冷 | 单机柜功率超120kW；液冷机架渗透率<10%；冷板/UQD/CDU等长交期部件产能受限 | 趋紧 | ↑ | 东兴证券 |