- 1（周五）三星电机确认8月起MLCC全面涨价30%并追溯未交货订单，同期与全球大客户签订3000亿韩元AI服务器MLCC供应长协（供货期至2027年底），继6月底4540亿韩元协议后再度锁定高端产能；专家会纪要指其8-9月还将酝酿两轮涨价。
- 2（周六）韩美峰会达成9500亿美元产业合作：SK集团与英伟达等合计7500亿美元长期芯片/存储采购意向（含前置HBM、GPU批量预购），三星电子与博通签署5年2000亿美元先进内存供应+代工协议，市场关注7/29海力士财报中长协价格表述。
- 3（周五）电子布价格7月已涨20%，专家电话会判断8月涨幅将不低于15%且高于7月；长江证券指PCB&CCL板块半年报预告集中兑现，Q2归母净利润环比Q1进一步提速，消费电子类PCB代工顺价幅度亦超20%。
- 4（周五）台积电计划自2027年起上调先进及成熟制程（含7nm及更先进制程）代工报价，最高涨幅达10%，以应对材料、设备及海外新厂成本上升；同日中船特气披露六氟化钨（WF6）Q2营收12.03亿元（+129.58%）、净利2.47亿元（+171.43%）。
- 5（周五）美国数据中心电力需求预计到2035年较2026年激增253%至194吉瓦，占全美用电比重将由6%升至20%；国内变压器企业上半年出海订单高速增长，美国高压电力设备交期持续拉长，思源电气、金盘科技高压变压器订单高增。
本周末（7/24-7/26）产业链信息呈现"涨价确定性再强化 + 长约锁定周期拉长"两条主线：一是被动元件（MLCC）与电子布/CCL两大瓶颈环节的涨价幅度和持续性均获一手数据验证（三星电机8月+30%、电子布7月+20%且8月不减速）；二是存储/HBM产业链通过大规模跨国长约（韩美9500亿美元）把周期波动锁定在5年维度，供给紧张的传导正从"现货提价"演变为"产能预定"。电力基础设施（数据中心用电、变压器、燃气轮机）的供给瓶颈同步验证，是下一阶段最需跟踪的产业约束变量。
- 日系厂商之外的MLCC供应商正对通用型产品、经销商乃至部分OEM客户上调报价，高盛将重点确认村田是否跟进改变"暂不涨价"立场。
- 太阳诱电（6976.T）关注点聚焦BB值（订货出货比）走势及2027年客户长约（LTA）请求进度，以及其AI/DC用MLCC相对村田的良率与盈利能力差距是否收窄。
- TDK关注AI相关MLCC与铝电解电容订单趋势，以及AI服务器用电感（尤其垂直供电架构）的业务机会。
- MinebeaMitsumi：AI/DC用轴承月产能约5000万件，年增速超30%，关注新增产能建设节奏。
市场此前主要关注日系以外供应商的现货涨价，高盛的前瞻要点显示：真正的边际变化在于村田、太阳诱电等日系龙头是否跟进"通用型MLCC提价"——若跟进，意味着涨价从非日系厂商扩散至全行业，供给收紧的持续性将进一步强化，与光大证券对三星电机长协的判断（见M3）互相印证。
- 2Q26销售受InP衬底短缺拖累，较预期低6%/3%；6月末新一批InP衬底到货后，公司预计7月起光模块出货逐月创新高。
- 800G/1.6T光模块出货量2026/2027年同比增速仍维持250%/100%，新CW激光器/EML项目预计2027上半年起量。
- 受衬底成本上升影响，公司在后续报价上将获得更有利的定价空间，3Q26每股盈利预测较市场一致预期高16%。
- 美光2026年全年HBM供应量已全部售罄，涨价趋势有望延续至2027年。
- TrendForce预计2026年下半年至2027年下半年，整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨。
- 长鑫存储登陆资本市场将增强资本实力，推动DRAM领域进入新一轮中长期扩产通道；CBA架构开启DRAM向3D演进新周期，对光刻、刻蚀、薄膜沉积环节提出更高技术要求。
- 2026年6月DRAM现货价格环比恢复上涨，DRAM指数环比+2.21%；NAND Flash现货价格环比小幅下降-0.90%。
- TrendForce预计26Q3 DRAM及NAND Flash合约价格将分别环比增长13%-18%及10%-15%。
- 26Q1北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）资本支出同比+81%，环比+10%，并上调2026年资本支出计划；国内三大互联网厂商资本支出同比+18%。
- 中芯国际、华虹26Q1产能利用率环比小幅回落，但仍处于满负荷运行状态。
（周六）韩美峰会达成9500亿美元产业合作，其中SK集团相关合作规模7500亿美元（含与英伟达5000亿美元长期芯片采购意向、前置GPU/HBM批量预购），三星电子与博通签订5年2000亿美元先进内存供应+代工协议——专家会纪要指出，合约体量已远超当前单年产能体量（博通MOU约合400亿美元/年），意味着周期低点将被5年期长约覆盖，扩产节奏与业绩确定性同步提升，关注7/29海力士财报中长协价格条款的具体表述。（周五）广发机械点评指出，台积电计划2027年上调7纳米及更先进制程代工报价最高10%，为应对材料、设备及海外新厂建设成本上涨；同日中船特气披露六氟化钨（WF6，存储扩产核心特气耗材）Q2营收12.03亿元（同比+129.58%），归母净利润2.47亿元（同比+171.43%）。
- PCB及CCL板块多家公司2026年半年度业绩预告集中披露，归母净利润均实现较快增长，按预告区间测算Q2较Q1进一步提升；CCL企业受益价格上涨、产能释放及低基数，利润弹性更为突出。
- CCL端：铜价高位运行、电子布涨价及高频高速铜箔供应偏紧，推动覆铜板进入价格传导阶段，金安国纪、华正新材、生益科技通过提价、扩产及产品结构优化实现盈利提升。
- PCB端：大模型训练向推理延伸，叠加Rubin及ASIC平台放量，持续拉动AI服务器、高速交换机对高多层、高密度、低损耗PCB的需求；正交背板、SLP及CoWoP有望进一步抬升高阶PCB价值量。
- 7月23日，三星电机公告与一家全球大型科技企业签订AI服务器及数据中心用MLCC供应合同，合同金额约3000亿韩元（相当于公司2025年营业收入约2.5%），供货期为2027年1月1日至12月31日。
- 继6月底签署约4540亿韩元MLCC长期供货协议后，三星电机再次获得大额AI服务器用MLCC订单，两笔大额合同相继落地。
- 大型客户提前锁定2027年产能，表明高端MLCC的重要性已由短期采购保障上升至中长期供应安全；产能建设和良率爬坡周期长，短期供给扩张相对有限。
东吴证券建材团队专家电话会纪要（2026-07-25）：2026年7月电子布价格已上涨20%，专家判断8月涨幅将不低于15%，且明确高于7月涨幅；核心逻辑是行业无新增产能，具备转产能力的厂商仅两三家，叠加各家Q2财报普遍验证涨价兑现盈利。长江证券PCB超级周期系列电话会（2026-07-21）补充：消费电子类PCB代工端涨价幅度已超20%，木林森等厂商发布两次涨价函；CCL与下游PCB库存同步去化，涨价延续性较强。
- 2026年下半年仍有增量特高压招标需求，全年为特高压设备招标高峰；西电2026年特高压订单约50亿元，南瑞、许继、平高、特变等约20-30亿元。
- 因设备交期需1-2年，相关公司业绩交付高峰预计在2027-2028年；今年前三批国网输变电招标同比下降约10%，但主网长期仍将维持高个位数增长。
- ABB二季度业绩维持高增速，北美数据中心订单快速增长；国内变压器企业上半年跟随外资完成多轮涨价，北美市场变压器毛利率维持在40%-50%高位。
- 国内企业上半年出海订单高速增长，美国市场挂式断路器订单增长显著，并持续拓展欧洲西欧、北欧等高门槛市场。
- 数据中心作为负荷侧波动加大将驱动电网调度系统升级，国电南瑞算电协同调度平台已在国网总部及网省公司逐步落地。
财通证券汽车&电新电话会（2026-07-21）：美国高压电力设备交期持续拉长且供应紧缺，数据中心对高压变压器的需求拉动仅自2025年下半年才开始，缺口持续扩大；供需紧张已外溢至中国企业，思源电气、金盘科技2026年上半年高压变压器订单实现高增长。浙商证券电话会（2026-07-22）补充：全球燃气轮机市场高度集中（GEV约30%、西门子40%、三菱20%+，前三大合计近90%份额），2025年全球燃气轮机新签订单达90-100吉瓦，均价同比上涨10%-20%，重型燃机产能已排至2030年之后。
专家点评（2026-07-24）：磷化铟2025年全球市场规模仅十余亿元（折三寸片约70万片，单价约1500元，海外占八九成），行业无大玩家。2026年起价格已较2025年翻倍，按2027年800G和1.6T光模块各约1亿支测算，磷化铟需求将升至250-300万片（折三寸），市场规模有望爆发至百亿元级，2028年进一步扩大至两三百亿元。
分析师点评（2026-07-24）：全球WF6消费量由2020年4620吨增至2025年8901吨，复合增速14%，2030年有望达15050吨（2025-2030年复合增速约11%）。增长驱动：①海外三星平泽P4、SK海力士514亿美元清州NAND新厂、美光93亿美元广岛HBM扩建；②国内长江存储武汉三期、长鑫科技295亿元DRAM/HBM扩产。工艺迭代（3D NAND层数提升、HBM互连密度提升）同步抬升单位耗材用量。中船特气作为WF6/NF3龙头，Q2营收、净利同比分别+129.58%、+171.43%。
东吴证券机械团队电话会（会议日2026-07-20）：同容量HBM与DDR5的晶圆消耗面积约为3倍关系，服务器需求扩张挤压DRAM、NAND通用产能，导致行业整体涨价；该轮涨价对国产中端新能源车（20-30万元价位）及千元级国产平价手机冲击最大，已加速国家层面存储扩产决心。长江证券存储电话会（2026-07-22）补充：基于2027年HBM产能挤占持续存在，DRAM供需缺口将进一步放大，NAND供给紧张亦将延续，市场担忧的价格快速回落"不会出现"，长鑫上市目标市值维持6-7万亿元。
摩根士丹利分析师Shawn Kim看空报告（经核实属实，2026-07-24流传）：NAND模块厂库存周期约13周（接近疫情峰值15周），预计Q4 NAND现货价格环比涨幅将放缓至5%；HBM后续增速预计仅维持在40%左右，低于市场此前乐观预期；腾讯等云厂商已锁定全年90%采购量，供需正逐步走向平衡，长鑫存储快速扩产也在增加市场供给。光大证券电话会点评（2026-07-25）则给出相对折中判断：专家预计2026年三季度存储价格涨幅约15%-20%（高于行业普遍预期的13%），主因头部厂商（三星、海力士、铠侠、美光）主动抑制扩产、延长涨价窗口。
招商电子/中信建投电话会点评（2026-07-24）：光模块领域对mSAP（细线路PCB加工高端工艺）产能需求未来3年将呈指数级增长，且mSAP产能扩张周期更长、良率爬坡更慢，供给与需求间存在明显时间差，本轮扩产均为PCB产业链内玩家、非跨界扩产。长江证券电话会（2026-07-21）补充：铜箔环节因供应存在刚性缺口，国产供应商（如铜冠铜箔）获得进入下游供应链的期权机会，若良率提升不及预期，缺口将持续强化并可能复刻2026年上半年电子布的涨价行情。同期，洁美科技MLCC离型膜产品持续升级，6月出货量已超4.5万平米/日，7月预计超5万平米/日，订单已排至2027年3月前均处于供不应求状态。
| 环节 | 关键涨价/供需数据 | 价格信号 | 趋势 | 主要发声方 |
|---|---|---|---|---|
| 存储/HBM(DRAM/NAND) | 美光26年HBM售罄；TrendForce预测26Q3 DRAM/NAND合约价环比+13-18%/+10-15%；韩美9500亿美元长约锁定5年供需 | 大幅上涨 | ↑↑ | 东吴/中原/专家会 |
| PCB/CCL/电子布/铜箔 | 电子布7月+20%，预计8月≥15%；PCB代工顺价超20%；铜箔存在刚性缺口 | 大幅上涨 | ↑↑ | 长江证券/东吴建材专家会 |
| 模拟与功率半导体 | 台积电拟27年上调7nm及成熟制程代工价最高10% | 温和上涨 | ↑ | 广发机械点评 |
| 被动元件(MLCC/电感) | 三星电机8月起普涨30%并追溯欠单；3000亿韩元AI服务器长协(27年)；8-9月还有两轮涨价 | 大幅上涨 | ↑↑ | 光大证券/高盛/专家会 |
| 光模块/光纤(磷化铟) | 磷化铟价格较25年已翻倍，27年市场规模望达百亿元级；800G/1.6T出货26/27年+250%/100% YoY | 大幅上涨 | ↑↑ | 中信里昂/中原证券/专家会 |
| 电力与能源(数据中心供电) | 美国数据中心电力需求35年较26年+253%至194GW；燃气轮机25年新签90-100GW均价+10-20%；变压器出海订单高增 | 温和上涨 | ↑ | 中金/国泰海通/浙商/财通 |
| 上游材料/液冷(电子特气等) | WF6全球需求20-25年CAGR14%，25-30年预测CAGR11%；中船特气Q2净利+171.43% | 大幅上涨 | ↑↑ | 分析师点评 |